[發明專利]一種PCB壓合板的分片系統及其分片方法

在審

• 申請號: 201610695107.1
• 申請日: 2016-08-22
• 公開（公告）號: CN107756515A
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: 王洲強
• 申請（專利權）人: 捷惠機械（惠州）有限公司
• 主分類號: B26D11/00
• 分類號: B26D11/00;B26D7/01
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種PCB壓合板的分片系統，其特征在于：具有沿著橫向方向依次設置的輸送糾正裝置(1)、橫向裁切定位裝置(2)、橫向裁切裝置(3)、橫向裁切出料裝置(4)及裁切吸板移栽裝置(5)和沿著縱向方向依次設置的移栽出料裝置(6)、縱向裁切定位裝置(7)、縱向裁切裝置(8)和縱向裁切出料裝置(9)；裁切吸板移栽裝置(5)和移栽出料裝置(6)垂直設置并相互拼接；“田”字型PCB壓合板(a)依次經過輸送糾正裝置(1)、橫向裁切定位裝置(2)、橫向裁切裝置(3)及橫向裁切出料裝置(4)得到兩塊“日”字型PCB壓合板(b)，每塊“日”字型PCB壓合板(b)分別依次經過裁切吸板移栽裝置(5)、移栽出料裝置(6)、縱向裁切定位裝置(7)、縱向裁切裝置(8)及縱向裁切出料裝置(9)得到兩塊“口”字型PCB壓合板(c)。

2.如權利要求1所述的一種PCB壓合板的分片系統，其特征在于：所述輸送糾正裝置(1)中具有旋轉糾偏機構(1-1)。

3.一種如權利要求1所述的PCB壓合板的分片系統的分片方法，其特征在于：具體分片步驟如下：

S1.入料糾正部分：“田”字型PCB壓合板(a)進入輸送糾正裝置(1)中的旋轉糾偏機構(1-1)后，根據PCB壓合板不同的放板位置，重新調整“田”字型PCB壓合板(a)的位置，使其滿足后部的分裁板要求；

S2.橫向裁切部分：根據PCB壓合板的位置，重新確認“田”字型PCB壓合板(a)的初始裁切位置，以準確定位到要裁切位置，并對“田”字型PCB壓合板(a)實行橫向裁切得到兩塊“日”字型PCB壓合板(b)，并將“日”字型PCB壓合板(b)送至縱向裁切段；

S3.縱向裁切部分：根據PCB壓合板的位置，重新確認“日”字型PCB壓合板(b)的初始裁切位置，以準確定位到要裁切位置，并對“日”字型PCB壓合板(b)實行橫向裁切得到兩塊“口”字型PCB壓合板(c)，最終完成對PCB壓合板的切割。

4.如權利要求3所述的PCB壓合板的分片系統的分片方法，其特征在于：所述裁切位置平行于裁切刀具。