[發明專利]一種壓敏電阻在審
| 申請號： | 201610686062.1 | 申請日： | 2016-08-18 |
| 公開（公告）號： | CN107768055A | 公開（公告）日： | 2018-03-06 |
| 發明（設計）人： | 張治成;章俊;石小龍 | 申請（專利權）人： | 成都鐵達電子有限責任公司 |
| 主分類號： | H01C7/102 | 分類號： | H01C7/102 |
| 代理公司： | 四川力久律師事務所51221 | 代理人： | 王蕓 |
| 地址： | 611743 四川省成都市*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 壓敏電阻 | ||
1.一種壓敏電阻芯片，包括壓敏瓷片，所述壓敏瓷片的表面由上端面、下端面和介于上下端面之間的外周表面構成，其特征在于，在所述壓敏瓷片介于上下端面之間的外周表面設有凹槽，所述凹槽是沿外周表面方向延伸的。
2.根據權利要求1所述的壓敏電阻芯片，其特征在于，所述凹槽包括螺旋線、環形或斷續曲線形狀。
3.根據權利要求1所述的壓敏電阻芯片，其特征在于，所述凹槽圍繞所述壓敏瓷片的軸心，所述凹槽由至少一條組成。
4.根據權利要求1所述的壓敏電阻芯片，其特征在于，所述壓敏瓷片的上端面和下端面還涂覆有導電層，所述導電層與所述上下端面邊沿之間留有一定距離形成留邊量。
5.根據權利要求1所述的壓敏電阻芯片，其特征在于，所述凹槽的深度為0.1～3.5mm。
6.根據權利要求1所述的壓敏電阻芯片，其特征在于，所述凹槽的寬度為0.1～3.5mm。
7.根據權利要求1所述的壓敏電阻芯片，其特征在于，所述凹槽和壓敏瓷片端面之間距離大于0.1mm。
8.根據權利要求1所述的壓敏電阻芯片，其特征在于，所述凹槽的橫切面為弧形、V型、U型或矩形。
9.一種制備權利要求1-8任一項所述的壓敏電阻芯片的方法，其特征在于，包括以下步驟，采用涂覆工藝將導電層涂覆于燒結后壓敏瓷片端面，得到端面附著有金屬導電層的壓敏瓷片，隨后在壓敏瓷片的外周表面形成凹槽。
10.一種制備權利要求1-8任一項所述的壓敏電阻芯片的方法，其特征在于，包括以下步驟，將燒結后的壓敏瓷片形成凹槽，隨后采用涂覆工藝將導電層涂覆于壓敏瓷片端面，得到端面附著有金屬導電層的帶有凹槽的壓敏芯片。
11.一種制備權利要求1-8任一項所述的壓敏電阻芯片的方法，其特征在于，包括以下步驟，在未燒結的瓷片毛坯形成凹槽，隨后高溫燒結形成壓敏瓷片，再采用涂覆工藝將導電層涂覆于壓敏瓷片端面，得到端面附著金屬導電層的帶有凹槽的壓敏芯片。
12.根據權利要求4所述的壓敏電阻芯片，其特征在于，所述導電層的涂覆工藝包括絲網印刷工藝或熱噴涂工藝或真空濺射工藝或它們的幾種組合工藝。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于成都鐵達電子有限責任公司，未經成都鐵達電子有限責任公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610686062.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種熱敏電阻銅電極阻擋層及其制備方法
- 下一篇：一種電阻振動梳理機
