[發(fā)明專利]基于銀體系材料超厚大尺寸LTCC基板的燒結(jié)工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610680062.0 | 申請(qǐng)日: | 2016-08-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106316412A | 公開(公告)日: | 2017-01-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高亮;李冉;展丙章;濮嵩;高曉佳 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北方電子研究院安徽有限公司 |
| 主分類號(hào): | C04B35/64 | 分類號(hào): | C04B35/64 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司32224 | 代理人: | 耿英,董建林 |
| 地址: | 233040*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 體系 材料 超厚大 尺寸 ltcc 燒結(jié) 工藝 | ||
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