[發明專利]基于銀體系材料超厚大尺寸LTCC基板的燒結工藝在審
| 申請號： | 201610680062.0 | 申請日： | 2016-08-18 |
| 公開（公告）號： | CN106316412A | 公開（公告）日： | 2017-01-11 |
| 發明（設計）人： | 高亮;李冉;展丙章;濮嵩;高曉佳 | 申請（專利權）人： | 北方電子研究院安徽有限公司 |
| 主分類號： | C04B35/64 | 分類號： | C04B35/64 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司32224 | 代理人： | 耿英,董建林 |
| 地址： | 233040*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 體系 材料 超厚大 尺寸 ltcc 燒結 工藝 | ||
【權利要求書】：
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