[發明專利]處理盒的回收處理方法及處理盒

在審

• 申請號: 201610679244.6
• 申請日: 2016-08-16
• 公開（公告）號: CN107765533A
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: 張為志
• 申請（專利權）人: 納思達股份有限公司
• 主分類號: G03G21/18
• 分類號: G03G21/18
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司11444
• 代理人: 王剛,龔敏

1.一種處理盒的回收處理方法，所述處理盒包括主殼體以及沿所述主殼體的長度方向安裝在所述主殼體端部的端蓋，所述主殼體上具有沿所述主殼體的長度方向延伸的外表面以及與所述端蓋相對的側表面，所述端蓋與所述主殼體在所述外表面的末端處和所述側表面有重疊區；其特征在于，所述方法包括：

在所述端蓋和所述主殼體的所述重疊區加工定位孔，以使所述定位孔同時位于所述端蓋和所述主殼體上；

將定位件插入所述定位孔內，使所述定位件與所述定位孔定位配合。

2.根據權利要求1所述的回收處理方法，其特征在于，所述定位件為螺釘或銷釘或鉚釘。

3.根據權利要求1或2所述的回收處理方法，其特征在于，所述在所述端蓋和所述主殼體的所述重疊區加工定位孔，以使所述定位孔同時位于所述端蓋和所述主殼體上之后，還包括：

將所述主殼體與所述端蓋分開。

4.根據權利要求3所述的回收處理方法，其特征在于：在所述將所述主殼體與所述端蓋分開之前，所述端蓋與所述主殼體通過焊接或粘貼或卡扣的方式連接。

5.根據權利要求1至4任一項所述的回收處理方法，其特征在于，所述定位孔位于所述主殼體的外表面和側表面中的至少一個面上。

6.根據權利要求5所述的回收處理方法，其特征在于，所述主殼體包括感光框架，所述端蓋與所述感光框架在所述主殼體沿長度方向延伸的外表面上存在所述重疊區，并位于所述感光框架的前側和/或頂側。

7.根據權利要求6所述的回收處理方法，其特征在于：所述定位孔的數量為多個，各所述定位孔同時設置在所述感光框架的外表面的前側和頂側。

8.根據權利要求7所述的回收處理方法，其特征在于，所述端蓋位于所述主殼體的非驅動端。

9.根據權利要求5所述的回收處理方法，其特征在于：所述主殼體包括顯影框架，所述端蓋與所述顯影框架在所述主殼體的長度方向延伸的外表面的末端處和所述側表面存在所述重疊區。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的回收處理方法，其特征在于，所述在所述端蓋和所述主殼體的所述重疊區加工定位孔，以使所述定位孔同時位于所述端蓋和所述主殼體上之后，還包括以下步驟：

將處理盒進行拆卸；

將所述端蓋和所述主殼體分別進行回收處理操作；

將所述處理盒重新進行裝配。

11.一種處理盒，其特征在于：所述處理盒為使用權利要求1至10任一項所述處理盒的回收處理方法獲得的處理盒。