[發明專利]處理盒的回收處理方法及處理盒在審
| 申請號: | 201610679244.6 | 申請日: | 2016-08-16 |
| 公開(公告)號: | CN107765533A | 公開(公告)日: | 2018-03-06 |
| 發明(設計)人: | 張為志 | 申請(專利權)人: | 納思達股份有限公司 |
| 主分類號: | G03G21/18 | 分類號: | G03G21/18 |
| 代理公司: | 北京匯思誠業知識產權代理有限公司11444 | 代理人: | 王剛,龔敏 |
| 地址: | 519060 廣東省珠海市香洲區珠海大道3883號01棟*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 回收 方法 | ||
技術領域
本申請涉及成像裝置技術領域,尤其涉及一種處理盒的回收處理方法及處理盒。
背景技術
諸如復印機、激光打印機等類似設備都可以稱為電子成像裝置,此電子成像裝置通常包括主體以及可拆卸的安裝到主體內的處理盒。處理盒內容納有顯影劑,當顯影劑用完以后,可以將處理盒回收,然后拆開處理盒,并重新灌入顯影劑,接著將處理盒重新組裝起來,就可以實現處理盒的重復使用。
上述處理盒包括主殼體和端蓋,主殼體包括顯影框架和感光框架,端蓋包括第一端蓋和第二端蓋,兩者連接于主殼體的相對兩端。第一端蓋和第二端蓋中的至少一者與顯影框架和感光框架中的至少一者采用卡接、粘接等不易拆卸的方式固定連接。因此,拆卸處理盒時,需要用力將端蓋與顯影框架和/或感光框架強行拉開。這樣可能會導致端蓋與顯影框架和/或感光框架相連接的部位發生變形。當端蓋被重新安裝至顯影框架和/或感光框架的端部時,由于端蓋與顯影框架和/或感光框架的連接部位已經發生變形,致使端蓋的安裝精度較差,繼而對處理盒的顯影質量產生負面影響。
此外,現有技術中,一般采用在端蓋與感光框架接觸的地方打膠水的方式將端蓋與感光框架連接。由于膠水具有流動性和易揮發性,而且涂膠水的量難以控制,當膠水的量不足時,端蓋容易與感光框架脫落,當膠水的量過多時,膠水極易對附近的感光元件、充電元件等造成污染,同樣會影響處理盒的顯影質量。
發明內容
本申請提供了一種處理盒的回收處理方法及處理盒,以提高處理盒的顯影質量。
本申請的第一方面提供了一種處理盒的回收處理方法,所述處理盒包括主殼體以及沿所述主殼體的長度方向安裝在所述主殼體端部的端蓋,所述主殼體上具有沿所述主殼體的長度方向延伸的外表面以及與所述端蓋相對的側表面,所述端蓋與所述主殼體在所述外表面的末端處和所述側表面有重疊區;所述方法包括:
在所述端蓋和所述主殼體的所述重疊區加工定位孔,以使所述定位孔同時位于所述端蓋和所述主殼體上;
將定位件插入所述定位孔內,使所述定位件與所述定位孔定位配合。
優選地,所述定位件為螺釘或銷釘或鉚釘。
優選地,所述在所述端蓋和所述主殼體的所述重疊區加工定位孔,以使所述定位孔同時位于所述端蓋和所述主殼體上之后,還包括:
將所述主殼體與所述端蓋分開。
優選地:在所述將所述主殼體與所述端蓋分開之前,所述端蓋與所述主殼體通過焊接或粘貼或卡扣的方式連接。
優選地,所述定位孔位于所述主殼體的外表面和側表面中的至少一個面上。
優選地,所述主殼體包括感光框架,所述端蓋與所述感光框架在所述主殼體沿長度方向延伸的外表面上存在所述重疊區,并位于所述感光框架的前側和/或頂側。
優選地:所述定位孔的數量為多個,各所述定位孔同時設置在所述感光框架的外表面的前側和頂側。
優選地,所述端蓋位于所述主殼體的非驅動端。
優選地:所述主殼體包括顯影框架,所述端蓋與所述顯影框架在所述主殼體的長度方向延伸的外表面的末端處和所述側表面存在所述重疊區。
優選地,所述在所述端蓋和所述主殼體的所述重疊區加工定位孔,以使所述定位孔同時位于所述端蓋和所述主殼體上之后,還包括以下步驟:
將處理盒進行拆卸;
將所述端蓋和所述主殼體分別進行回收處理操作;
將所述處理盒重新進行裝配。
本申請的第二方面提供了一種處理盒,所述處理盒為使用上述任一項所述處理盒的回收處理方法獲得的處理盒。
本申請提供的技術方案可以達到以下有益效果:
本申請所提供的回收處理方法在端蓋和主殼體的重疊區加工出定位孔,當回收處理操作執行完畢后,將定位件插入定位孔內,以此促使端蓋和主殼體的相對位置關系與回收處理之前保持一致。所以,采用該回收處理方法可以使得端蓋與主殼體在回收處理前后始終保持較高的裝配精度,以此提高處理盒的顯影質量。同時,本申請通過使用定位件固定連接的方式代替使用膠水連接的方式,避免因粘貼不牢而導致端蓋與主殼體脫落,或者膠水對附近的感光元件、充電元件等造成污染。
應當理解的是,以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性的,并不能限制本申請。
附圖說明
圖1為一種處理盒的爆炸圖;
圖2為本申請實施例一提供的回收處理方法的流程圖;
圖3為一種定位孔的加工示意圖;
圖4為一種處理盒的爆炸圖;
圖5為一種拆卸工具的結構示意圖;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于納思達股份有限公司,未經納思達股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610679244.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:交通路錐(xcv)
- 下一篇:路錐(09237565)





