[發明專利]同時使三軸保持低熱膨脹系數的微波覆銅板的制備方法

有效

• 申請號: 201610676514.8
• 申請日: 2016-08-16
• 公開（公告）號: CN106313840B
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 鄒嘉佳;趙丹;黃釗;孫曉偉;程明生;朱春臨;王璐
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第三十八研究所
• 主分類號: B32B27/30
• 分類號: B32B27/30;B32B15/082;B32B15/20;B32B27/18;B32B37/10;B32B37/06;C09J127/18;C09J11/08;C09J11/04
• 代理公司: 合肥市浩智運專利代理事務所(普通合伙)34124
• 代理人: 方榮肖

1.一種同時使三軸保持低熱膨脹系數的微波覆銅板的制備方法，其能同時使浸漬后的介質板的X、Y、Z三軸保持較低的熱膨脹系數；其特征在于：其包括以下步驟：

步驟(1)，制備粘接片，所述粘接片的制備方法為：將PTFE乳液加入氟樹脂改性，并加入混合陶瓷粉末或顆粒、增強纖維和表面改性劑；然后用去離子水稀釋成幾份不同濃度的粘接片溶液，攪拌均勻；之后，將PTFE多孔膜浸漬按濃度從高到低依次在上述不同濃度的均勻粘接片溶液中，浸漬10～30s，浸漬2～5次溶液，調整浸漬片至預定厚度；將浸漬后的薄膜在50～120℃烘干2～5min，去除水分，然后在200～310℃烘干2～5min，去除低溫揮發物，最后在370～400℃烘干2～20min，使氟樹脂成膜得到厚度均一表面光滑的粘接片；

步驟(2)，正式制備微波覆銅板：將步驟(1)中得到的粘接片疊合，按照覆銅板厚度的要求控制粘接片的層數，在上下兩層放置金屬箔，真空壓合；真空壓合條件為350～390℃和25～100Kg/cm²下熱壓2～10h。

2.根據權利要求1所述的同時使三軸保持低熱膨脹系數的微波覆銅板的制備方法，其特征在于：粘接片溶液的原料組分按份數計算，包括如下：

3.根據權利要求1所述的同時使三軸保持低熱膨脹系數的微波覆銅板的制備方法，其特征在于：所述步驟(1)中的PTFE乳液為濃縮分散液，其中PTFE乳液粒徑為0.02～0.5μm。

4.根據權利要求1所述的同時使三軸保持低熱膨脹系數的微波覆銅板的制備方法，其特征在于：所述步驟(1)中的氟樹脂改性劑選自聚全氟乙丙烯、全氟烷氧基樹脂、乙烯-四氟乙烯共聚物、乙烯-三氟氯乙烯共聚物中的一種或復配。

5.根據權利要求1所述的同時使三軸保持低熱膨脹系數的微波覆銅板的制備方法，其特征在于：所述步驟(1)中的陶瓷粉末或顆粒為結晶性二氧化硅、熔融型二氧化硅、球形二氧化硅、金紅石型二氧化鈦、銳鈦型二氧化鈦、氧化鋁、鈦酸鈣、鈦酸鍶、鈦酸鋇及其他鈣鈦礦結構、氮化硼、氮化鋁、碳化硅中的一種或復配，陶瓷顆粒粒徑控制為0.1～10μm。

6.根據權利要求1所述的同時使三軸保持低熱膨脹系數的微波覆銅板的制備方法，其特征在于：所述步驟(1)中的增強纖維為玻璃微纖維、陶瓷微纖維、Kevlar纖維、超高分子量聚乙烯纖維、納米晶須中的一種或復配，纖維直徑為0.1～0.9μm，長度小于100μm。

7.根據權利要求1所述的同時使三軸保持低熱膨脹系數的微波覆銅板的制備方法，其特征在于：所述步驟(1)中的表面改性劑為硅烷偶聯劑、鈦偶聯劑、鋯偶聯劑中的一種或復配。

8.根據權利要求1所述的同時使三軸保持低熱膨脹系數的微波覆銅板的制備方法，其特征在于：所述步驟(1)中的作為浸漬溶液的粘接片溶液中固含量為35～60％，室溫下粘度控制為15～40mPas。

9.根據權利要求1所述的同時使三軸保持低熱膨脹系數的微波覆銅板的制備方法，其特征在于：所述步驟(1)中的PTFE多孔膜為雙向拉伸工藝制成，孔徑在0.1～10μm，厚度在2～100μm之間，孔隙率為25～96％。

10.根據權利要求1所述的同時使三軸保持低熱膨脹系數的微波覆銅板的制備方法，其特征在于：所述步驟(2)中的金屬箔為銅、黃銅、鋁、鎳或以上金屬的合金或復合金屬箔。