[發(fā)明專利]一種提升高性能集成電路產(chǎn)出的速度分級(jí)優(yōu)化結(jié)構(gòu)及方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610675912.8 | 申請(qǐng)日: | 2016-08-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106326535B | 公開(公告)日: | 2019-08-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王曉曉;張東嶸;蘇東林;謝樹果 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京航空航天大學(xué) |
| 主分類號(hào): | G06F17/50 | 分類號(hào): | G06F17/50 |
| 代理公司: | 北京慧泉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11232 | 代理人: | 王順榮;唐愛華 |
| 地址: | 100191*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 關(guān)鍵路徑 速度分級(jí) 集成電路芯片 優(yōu)化結(jié)構(gòu) 集成電路 高性能集成電路 分界 測(cè)試 工作頻率 標(biāo)定 內(nèi)嵌 時(shí)延 優(yōu)化 集合 | ||
一種提升高性能集成電路產(chǎn)出的速度分級(jí)優(yōu)化結(jié)構(gòu)及方法,該結(jié)構(gòu)內(nèi)嵌在集成電路中,其特征在于:集成電路芯片包含N條關(guān)鍵路徑,關(guān)鍵路徑A、關(guān)鍵路徑B、……及關(guān)鍵路徑N,它們共同構(gòu)成一個(gè)關(guān)鍵路徑集合{A,B...N},這N條路徑的時(shí)延決定了集成電路的速度等級(jí)。所采用的方法為:1、選擇關(guān)鍵路徑;2、集成電路速度分級(jí)優(yōu)化結(jié)構(gòu)的插入;3、在頻率分界Fi下對(duì)集成電路芯片進(jìn)行測(cè)試;4、獲得原始的速度分級(jí)結(jié)果;5、進(jìn)行速度分級(jí)優(yōu)化;6、在頻率分界Fi下重新進(jìn)行測(cè)試;7、重新劃分被測(cè)集成電路芯片的速度等級(jí);8、決定速度等級(jí)并計(jì)算速度分級(jí)優(yōu)化率;9、標(biāo)定集成電路芯片的速度等級(jí)以及工作頻率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種集成電路芯片速度分級(jí)優(yōu)化結(jié)構(gòu)及優(yōu)化方法,更確切的說(shuō),是一種適用于在集成電路芯片速度分級(jí)過(guò)程中提升高性能集成電路芯片產(chǎn)出的速度分級(jí)優(yōu)化結(jié)構(gòu)及其進(jìn)行優(yōu)化的方法。
背景技術(shù)
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。它是經(jīng)過(guò)氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝,把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件;其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點(diǎn)少,壽命長(zhǎng),可靠性高,性能好等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大類。
隨著集成電路制造工藝的不斷進(jìn)步,集成電路內(nèi)部的晶體管尺寸越來(lái)越小,目前已經(jīng)有7nm制程的集成電路誕生。晶體管尺寸的降低,意味著單位面積的芯片上可以集成更多的晶體管,同時(shí)也造成晶體管的閾值電壓不斷下降,即其功耗也在不斷的降低。然而,由于晶體管的尺寸的減小,其制造工藝誤差也越來(lái)越難以控制,尤其是在45nm制程以下,工藝誤差尤為明顯,已成為影響集成電路性能的一個(gè)主要因素。
工藝誤差主要對(duì)晶體管的閾值電壓、門的長(zhǎng)度、寬度和氧化層的厚度造成影響,在性能上主要體現(xiàn)為晶體管的時(shí)延會(huì)隨著工藝誤差的大小發(fā)生波動(dòng)[1]。因?yàn)檫@些波動(dòng),集成電路內(nèi)部的某些路徑的時(shí)延也會(huì)隨之發(fā)生變化,與預(yù)期設(shè)計(jì)發(fā)生偏差。如原設(shè)計(jì)集成電路的工作時(shí)鐘為20ns,芯片中時(shí)延最長(zhǎng)的路徑的時(shí)延為19ns,但是由于工藝誤差的影響,對(duì)于不同批次的集成電路,這條路徑的時(shí)延可能是21ns,也可能是15ns,這樣該集成電路工作時(shí)鐘就可能是20ns以上,或者20ns以下,也就意味著同一種集成電路不同個(gè)體其運(yùn)行最大運(yùn)行速度是不一致的。
為了更好的發(fā)揮集成電路的性能,同時(shí)提升生產(chǎn)廠商的利潤(rùn),通常集成電路(如:微控制器,DSP,微處理器,甚至是ASIC)按照運(yùn)行速度的快慢被分為若干的等級(jí),稱為速度分級(jí)(Speed Binning),例如,Altera的FPGA器件一般有6、7、8,三個(gè)速度等級(jí)。處于較高速度等級(jí)的集成電路,相較低速度等級(jí)而言,一般可以使生產(chǎn)廠商獲得更多的利潤(rùn)。例如,最快的Intel Prescott和AMD64 Venice的價(jià)格是最慢的芯片的3倍左右。也就是說(shuō),在同一批次中,處于高速度等級(jí)的集成電路的比例越高,生產(chǎn)廠商可獲取的利潤(rùn)越高。
因此,高效準(zhǔn)確的對(duì)集成電路進(jìn)行速度分級(jí)測(cè)試,保證沒(méi)有高速度等級(jí)的集成電路被劃分到低等級(jí)之中,以盡量提升高速度等級(jí)集成電路所占的比例是十分重要的。
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