[發(fā)明專(zhuān)利]PCB的制備方法及PCB結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610675602.6
• 申請(qǐng)日: 2016-08-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107770952B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-03-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 談州明
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 新華三技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/11
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 北京博思佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

本發(fā)明提出了一種PCB的制備方法及PCB結(jié)構(gòu)，該制備方法包括：在壓合板的預(yù)設(shè)位置處開(kāi)設(shè)槽孔，壓合板包含待鍍金圖形的PCB區(qū)域和電鍍引線區(qū)域，預(yù)設(shè)位置位于待鍍金圖形的端部且位于電鍍引線區(qū)的邊緣；對(duì)槽孔進(jìn)行孔金屬化處理；在槽孔內(nèi)表面形成電鍍引線并引出連接于電鍍引線區(qū)域的電鍍總線；通過(guò)電鍍引線，對(duì)待鍍金圖形進(jìn)行鍍金后形成金手指，其中，金手指包括槽孔內(nèi)靠近所述PCB區(qū)域一側(cè)面的金屬層；銑除所述電鍍引線區(qū)域，形成具有所述金手指的PCB。本發(fā)明設(shè)計(jì)了一種PCB的制備方法及PCB結(jié)構(gòu)，將金手指圖形延伸到PCB端側(cè)面，不僅可以消除PCB表面的電鍍引線，而且可以提高金手指流通和散熱的能力。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)的制備方法及PCB結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

為了實(shí)現(xiàn)PCB與主板等其他電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)電連接，通常需要在PCB成形出用作電連接插腳的金手指。PCB的金手指是一種常見(jiàn)的用于PCB連接方式，通過(guò)金手指與對(duì)應(yīng)的金手指連接器互配實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備之間的電氣連接。

PCB的板上金手指與板內(nèi)電路層的電氣連接，一般先通過(guò)表面圖形引導(dǎo)至非金手指區(qū)域，然后通過(guò)電鍍孔或者表面圖形與相關(guān)的電氣網(wǎng)絡(luò)相連接，以確保金手指區(qū)域表面平整。

然而，為了滿(mǎn)足電鍍加工工藝要求，一般需要在金手指頂部表面保留一截電鍍引線，以使PCB的端面存在毛刺，在PCB的插接過(guò)程中，容易對(duì)連接器的簧片造成損傷，影響通信的穩(wěn)定性。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提出了一種PCB的制備方法及PCB結(jié)構(gòu)以解決上述技術(shù)問(wèn)題。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的第一方面，提出了一種PCB的制備方法，該方法包括：

在壓合板的預(yù)設(shè)位置處開(kāi)設(shè)槽孔，所述壓合板包括包含待鍍金圖形的PCB區(qū)域和電鍍引線區(qū)域，所述預(yù)設(shè)位置位于待鍍金圖形的端部且位于所述電鍍引線區(qū)的邊緣；

對(duì)所述槽孔進(jìn)行孔金屬化處理；

在所述槽孔內(nèi)表面形成電鍍引線并引出連接于所述電鍍引線區(qū)域的電鍍總線；

通過(guò)所述電鍍引線，對(duì)所述待鍍金圖形進(jìn)行鍍金后形成金手指，其中，所述金手指包括所述槽孔內(nèi)靠近所述PCB區(qū)域一側(cè)面的金屬層；

銑除所述電鍍引線區(qū)域，形成具有所述金手指的PCB。

本發(fā)明制備方法的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述金手指還包括：對(duì)所述壓合板上表面的PCB區(qū)域的待鍍金圖形進(jìn)行鍍金形成第一金手指，以及對(duì)所述壓合板下表面的PCB區(qū)域的待鍍金圖形進(jìn)行鍍金形成第二金手指；其中，所述第一金手指和所述第二金手指分別與所述金屬層電氣連接。

本發(fā)明制備方法的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述槽孔為通孔，所述第一金手指和所述第二金手指通過(guò)所述金屬層電氣連接。

本發(fā)明制備方法的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述槽孔為分別位于所述壓合板兩側(cè)的電鍍引線區(qū)域的盲孔，所述金屬層包括與所述第一金手指電氣連接的第一金屬段，以及與所述第二金手指電氣連接的第二金屬段。

本發(fā)明制備方法的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述第一金手指與所述第二金手指的位置對(duì)齊或者位置不對(duì)齊。

本發(fā)明制備方法的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述對(duì)所述槽孔進(jìn)行孔金屬化處理之前，還包括：

在所述槽孔靠近所述金手指一側(cè)的外緣形成斜邊。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的第二方面，提出了一種PCB結(jié)構(gòu)，包括：電路板主體，設(shè)置于所述電路板主體內(nèi)的至少一個(gè)電路層，以及設(shè)置于所述電路板主體的連接端的金手指；