[發明專利]PCB的制備方法及PCB結構

有效

• 申請號: 201610675602.6
• 申請日: 2016-08-16
• 公開（公告）號: CN107770952B
• 公開（公告）日: 2020-03-06
• 發明（設計）人: 談州明
• 申請（專利權）人: 新華三技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

1.一種PCB的制備方法，其特征在于，該方法包括：

在壓合板的預設位置處開設槽孔，所述壓合板包含待鍍金圖形的PCB區域和電鍍引線區域，所述預設位置位于待鍍金圖形的端部且位于所述電鍍引線區的邊緣；

對所述槽孔進行孔金屬化處理；

在所述槽孔內表面形成電鍍引線并引出連接于所述電鍍引線區域的電鍍總線；

通過所述電鍍引線，對所述待鍍金圖形進行鍍金后形成金手指，其中，所述金手指包括所述槽孔內靠近所述PCB區域一側面的金屬層；

銑除所述電鍍引線區域，形成具有所述金手指的PCB。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述金手指還包括：對所述壓合板上表面的PCB區域的待鍍金圖形進行鍍金形成第一金手指，以及對所述壓合板下表面的PCB區域的待鍍金圖形進行鍍金形成第二金手指；其中，所述第一金手指和所述第二金手指分別與所述金屬層電氣連接。

3.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于，所述槽孔為通孔，所述第一金手指和所述第二金手指通過所述金屬層電氣連接。

4.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于，所述槽孔為分別位于所述壓合板兩側的電鍍引線區域的盲孔，所述金屬層包括與所述第一金手指電氣連接的第一金屬段，以及與所述第二金手指電氣連接的第二金屬段。

5.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述第一金手指與所述第二金手指的位置對齊或者位置不對齊。

6.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述對所述槽孔進行孔金屬化處理之前，還包括：

在所述槽孔靠近所述金手指一側的外緣形成斜邊。

7.一種由權利要求1-6中任一項所述制備方法制成的PCB結構，其特征在于，所述PCB結構包括：電路板主體，設置于所述電路板主體內的至少一個電路層，以及設置于所述電路板主體的連接端的金手指；

所述金手指包括覆蓋于所述電路板主體的上表面的第一金手指、覆蓋于所述電路板主體的下表面的第二金手指、以及設置于所述電路板主體端面的金屬層；其中，所述金屬層分別與所述第一金手指和所述第二金手指電氣連接。

8.根據權利要求7所述的PCB結構，其特征在于，所述第一金手指和所述第二金手指通過所述金屬層電氣連接。

9.根據權利要求7所述的PCB結構，其特征在于，所述金屬層包括間隔設置第一金屬段和第二金屬段；所述第一金屬段與所述第一金手指電氣連接，所述第二金屬段與所述第二金手指電氣連接，所述至少一個電路層與所述至少一個電路層所在層對應的所述第一金屬段或所述第二金屬段電氣連接。

10.根據權利要求7所述的PCB結構，其特征在于，所述上表面與所述連接端端面的連接處設置有第一倒角；和/或

所述下表面與所述連接端端面的連接處設置有第二倒角。