[發明專利]電路板組接方法以及與其組接后的電路板的連接結構

有效

• 申請號: 201610668791.4
• 申請日: 2016-08-15
• 公開（公告）號: CN107770955B
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 劉瑞武;周瓊
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 汪飛亞

一種電路板組接方法，包括如下步驟：提供一母板和與所述母板配合的子板；切割所述母板一側而形成第一空穴及第一對接部，切割所述子板一側形成第二空穴和第二對接部；將所述母板與所述子板對位，使得所述母板的第一對接部與所述子板的第二對接部無縫對接，所述第一空穴與所述第二空穴相對連通并共同形成一注膠部；將所述母板與所述子板通過膠層固定；在所述膠層上開設形成一開孔，并從所述開孔處注入膠水，使所述膠水完全填滿所述注膠部；固化所述膠水形成粘結層后移除所述膠層。本發明進一步還提供了一種上述組接方法組接而成的電路板的連接結構。

技術領域

本發明涉及一種電路板的組接方法，特別涉及一種對準精度高的電路板組接方法以及與其組接方法對應的電路板的連接結構。

背景技術

在電路板的加工制造中,為了方便后續組裝,通常將電路板制作成多聯電路板。所述多聯電路板是將多個子電路板整合連接在同一母電路板上。

多聯板通常會應用在組裝設備中，并與組裝設備的程序適配。然而當多聯板中某一子電路板出現故障或者不合格的狀況時，需要重新設計組裝設備程序較多，工作量大。因此為了避免對組裝設備程序重新設計而浪費工時、人力，通常會將多聯板中不合格或故障的子電路板去除后，將為合格的、品質良好的子電路板組接到原有的母電路板中。

現有組接方法中，通過將所述子電板與母板切割成各種接口，將子電路板與母電路板接口連接后在連接縫上點膠，利用膠水滲透到連接縫的剖面中固化而將子電路板與母電路板連接在一起。在所述組接方法中，所述子板與母板的接口在切割時從上到下的剖面均是平齊的，而且為了增加膠水的結合力，通常會在子板與母板的其結合處，切割子板的空穴大于母板的空穴約0.2mm，使得子板與母板對接后預留寬度約0.2mm的縫隙注膠。然而，該組接方法雖然可以方便的將膠水注入所述0.2mm的縫隙，但是此縫隙的存在會導致子板與母板在對位時對準精度差，需要多次調整對位精度來提高產品良率。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種對準精度高的電路板組接方法。

一種電路板組接方法，包括如下步驟：

提供一母板和與所述母板配合的子板；

切割所述母板一側而形成第一空穴及第一對接部，切割所述子板一側形成第二空穴和第二對接部；

將所述母板與所述子板對位，使得所述母板的第一對接部與所述子板的第二對接部無縫對接，所述第一空穴與所述第二空穴相對連通并共同形成一注膠部；

將所述母板與所述子板通過膠層固定；

在所述膠層上開設形成一開孔，并從所述開孔處注入膠水，使所述膠水完全填滿所述注膠部；

固化所述膠水形成粘結層后移除所述膠層。

在本發明所述對準精度高的電路板組接方法中，所述母板形成第一空穴及所述第一對接部，所述子板形成第二空穴部及第二對接部，當所述母板與所述子板對接時，所述第一空穴及所述第二空穴之間形成一注膠部的同時，所述第一對接部與所述第二對接部之間實現無縫對接。如此使得母板與所述子板連接過程中可以注膠外，避免了所述母板與所述子板之間發生相對偏位，從而提高了對位精度。

一種如上所述電路板的組接方法形成的電路板的連接結構，包括母板、與所述母板配合連接的子板，以及填充于所述母板與所述子板之間的粘結層，其特征在于：所述母板與子板相對的一側形成第一空穴以及第一對接部，所述子板與所述母板相對一側形成有與第一空穴大小相同的第二空穴及與所述第一對接部相同的第二對接部，所述第一對接部與所述第二對接部無縫對接，所述第一空穴與所述第二空穴相對連通而共同形成一注膠部用于容置所述粘結層。