[發(fā)明專利]電路板組接方法以及與其組接后的電路板的連接結構

有效

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• 申請日: 2016-08-15
• 公開（公告）號: CN107770955B
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發(fā)明（設計）人: 劉瑞武;周瓊
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權代理有限公司 44334
• 代理人: 汪飛亞

1.一種電路板組接方法，包括如下步驟：

提供一母板和與所述母板配合的子板；

沿所述母板的厚度方向切割所述母板一側而形成第一空穴及第一對接部，沿所述子板的厚度方向切割所述子板一側而形成第二空穴和第二對接部；在所述切割方向上，所述第一對接部位于所述第一空穴下方，所述第二對接部位于所述第二空穴下方；

將所述母板與所述子板對位，使得所述母板的第一對接部與所述子板的第二對接部無縫對接，所述第一空穴與所述第二空穴相對連通并共同形成一注膠部，所述注膠部一端貫穿所述母板及所述子板，另一端不貫穿所述母板及所述子板；

將所述母板與所述子板通過膠層固定；

在所述膠層上開設形成一開孔，并從所述開孔處注入膠水，使所述膠水完全填滿所述注膠部；

固化所述膠水形成粘結層后移除所述膠層。

2.如權利要求1所述電路板組接方法，其特征在于：所述第一空穴、第一對接部以及所述第二空穴、第二對接部通過激光切割形成，且所述第一空穴的寬度為0.1-0.29mm，所述第二空穴的寬度為0.1-0.29mm。

3.如權利要求2所述電路板組接方法，其特征在于：所述母板包括自下而上依次堆疊而成的第一保護層、第一線路層、第一介質層、第二線路層、第二介質層、第三線路層及第二保護層，所述子板包括自下而上依次堆疊而成的第一保護層、第一線路層、第一介質層、第二線路層、第二介質層、第三線路層及第二保護層。

4.如權利要求3所述電路板組接方法，其特征在于：所述母板的第一保護層、第一線路層、第一介質層、第二線路層、第二介質層、第三線路層及第二保護層分別與所述子板的第一保護層、第一線路層、第一介質層、第二線路層、第二介質層、第三線路層及第二保護層對應且厚度相同。

5.如權利要求3所述電路板組接方法，其特征在于：所述第一空穴的縱向深度自所述母板的第二保護層至所述母板的第一線路層，也即所述第一空穴貫穿所述母板第二保護層、第三線路層、第二介質層、第二線路層及所述第一介質層，所述第一空穴的深度為母板整體厚度的5％-95％，所述第二空穴縱向深度自子板的第二保護層至所述子板的第一線路層，也即所述第二空穴貫穿所述子板的第二保護層、第三線路層、第二介質層、第二線路層以及所述第一介質層，所述第二空穴的深度為母板整體厚度的5％-95％。

6.如權利要求5所述電路板組接方法，其特征在于：所述膠層分別貼設于所述母板與所述子板的相對兩側，從而將所述母板的第一保護層與子板的第一保護層固定，以及將所述母板的第二保護層與所述子板的第二保護層固定，固定后，所述母板的第一保護層與子板的第一保護層共面，所述母板的第二保護層與所述子板的第二保護層固定。

7.如權利要求5所述電路板組接方法，其特征在于：所述開孔貫穿所述膠層的一側表面，且位于所述注膠部的正上方。

8.一種如權利要求1-7任意一項所述電路板的組接方法組接而成的電路板的連接結構，包括母板、與所述母板配合連接的子板，以及填充于所述母板與所述子板之間的粘結層，其特征在于：所述母板與子板相對的一側形成第一空穴以及第一對接部，所述子板與所述母板相對一側形成有與所述第一空穴大小相同的第二空穴及與所述第一對接部大小相同的第二對接部，在所述母板與所述子板的厚度方向上，所述第一對接部位于所述第一空穴下方，所述第二對接部位于所述第二空穴下方；所述第一對接部與所述第二對接部無縫對接，所述第一空穴與所述第二空穴相對且連通而共同形成一注膠部用于容置所述粘結層，所述注膠部一端貫穿所述母板及所述子板，另一端不貫穿所述母板及所述子板。

9.如權利要求8所述電路板的連接結構，其特征在于：所述第一空穴的寬度為0.1-0.29mm，所述第二空穴的寬度為0.1-0.29mm，所述注膠的寬度為0.2-3mm。

10.如權利要求8所述電路板的連接結構，其特征在于：所述母板包括自下而上依次堆疊而成的第一保護層、第一線路層、第一介質層、第二線路層、第二介質層、第三線路層及第二保護層，所述子板包括自下而上依次堆疊而成的第一保護層、第一線路層、第一介質層、第二線路層、第二介質層、第三線路層及第二保護層，所述母板的第一保護層、第一線路層、第一介質層、第二線路層、第二介質層、第三線路層及第二保護層分別與所述子板的第一保護層、第一線路層、第一介質層、第二線路層、第二介質層、第三線路層及第二保護層對應且厚度相同。