[發明專利]一種非接觸天線模塊及通信設備

在審

• 申請號: 201610662655.4
• 申請日: 2016-08-12
• 公開（公告）號: CN107732418A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 何棟
• 申請（專利權）人: 國民技術股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司44281
• 代理人: 江婷

技術領域

本發明涉及非接觸通信領域，尤其涉及一種非接觸天線模塊及通信設備。

背景技術

近年來可穿戴設備正進入快速發展時期，其中智能手環為其中的主力產品已經達到每年幾千萬的出貨量，而增長速度還在進一步加快，但是在增長的過程中也存功能使用粘度不高的缺點。

非接支付作為一種高度活躍、強使用粘度的功能，正快速融入到手環類產品中，然而通過銅線或FPC制作的天線線圈在嵌入到手環產品中時，存在結構設計復雜、安裝困難、天線一致性差等缺點。

因此，本領域技術人員亟待提供一種新的非接觸模塊，以解決現有非接觸模塊的天線線圈在嵌入到手環等產品時存在的安裝困難的問題。

發明內容

本發明提供一種非接觸天線模塊及通信設備，解決現有非接觸模塊的天線線圈在嵌入到手環等產品時存在的安裝困難的問題。

為解決上述技術問題，本發明采用以下技術方案:

一種非接觸天線模塊，其包括：依次連接的收發控制器、匹配電路及非接觸天線，還包括用于固定非接觸天線模塊的通信器件基板，非接觸天線用于收發外部通信信號，通過匹配電路與收發控制器進行信號傳輸；非接觸天線通過埋入的方式設置在通信器件基板內。

進一步地，通信器件基板為通信設備的PCB主板，非接觸天線通過過孔連接的方式交錯設置在PCB主板內部。

進一步地，非接觸天線包括在PCB板的底面及頂面設置的走線，底面走線和頂面走線采用交替走線的方式設置，且通過同一個過孔連接的相鄰的底面走線和頂面走線之間形成特定角度。

進一步地，通信器件基板為獨立于通信設備的PCB主板之外的PCB基板，非接觸天線通過過孔連接的方式交錯設置在PCB基板的表面。

進一步地，PCB基板之上還設置有非接觸芯片，非接觸芯片與PCB基板構成芯片整體，非接觸天線設置在通信基板上與非接觸芯片對應的內部。

進一步地，通信器件基板為通信設備的封裝基板，非接觸天線通過過孔連接的方式交錯設置在封裝基板的表面。

進一步地，封裝基板上設置有功能芯片，非接觸天線設置在封裝基板的內部。

進一步地，匹配電路的部分或全部電路元件通過埋入的方式設置在通信器件基板內。

進一步地，還包括導磁材料，導磁材料設置在通信器件基板內的、且設置有非接觸天線的區域。

本發明還提供了一種通信設備，其包括本發明提供的非接觸天線模塊。

進一步地，非接觸天線模塊包括近場通信的天線模塊。

進一步地，當非接觸天線模塊的通信器件基板為獨立于通信設備的PCB主板之外的PCB基板時，非接觸天線模塊粘貼在通信設備的PCB主板上。

進一步地，當非接觸天線模塊的匹配電路沒有通過埋入的方式設置在通信器件基板內時，匹配電路粘貼在通信設備的PCB主板上。

進一步地，通信設備包括智能手環、刷卡器、手機中的至少一種。

本發明提供的非接觸天線模塊，包括依次連接的收發控制器、匹配電路、非接觸天線、用于固定非接觸天線模塊的通信器件基板，非接觸天線用于收發外部通信信號，通過匹配電路與收發控制器進行信號傳輸，非接觸天線通過埋入的方式設置在通信器件基板內；這樣，通過將非接觸天線埋入到通信器件基板內的方式，實現非接天線線圈與手環結構的快速集成。

附圖說明

圖1為本發明實施例一提供的非接觸天線模塊的結構示意圖；

圖2為本發明實施例二提供的非接觸天線模塊的結構示意圖；

圖3為本發明實施例三提供的非接觸天線模塊的結構示意圖。

具體實施方式

本發明適用于所有可以需要實現近場通信功能的通信設備，如NFC功能的刷卡終端等。下面通過具體實施方式結合附圖對本發明作進一步詳細說明。

實施例一：

圖1為本發明實施例一提供的非接觸天線模塊的結構示意圖，請參考圖1，本實施例提供的非接觸天線模塊包括：依次連接的收發控制器1、匹配電路2及非接觸天線3，還包括用于固定非接觸天線模塊的通信器件基板4，非接觸天線3用于收發外部通信信號，通過匹配電路2與收發控制器1進行信號傳輸；非接觸天線3通過埋入的方式設置在通信器件基板4內。

在一實施例中，上述實施例中的通信器件基板為通信設備的PCB主板，非接觸天線通過過孔連接的方式交錯設置在PCB主板內部。