[發明專利]一種非接觸天線模塊及通信設備

在審

• 申請號: 201610662655.4
• 申請日: 2016-08-12
• 公開（公告）號: CN107732418A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 何棟
• 申請（專利權）人: 國民技術股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司44281
• 代理人: 江婷

1.一種非接觸天線模塊，其特征在于，包括：依次連接的收發控制器、匹配電路及非接觸天線，還包括用于固定所述非接觸天線模塊的通信器件基板，所述非接觸天線用于收發外部通信信號，通過所述匹配電路與所述收發控制器進行信號傳輸；所述非接觸天線通過埋入的方式設置在所述通信器件基板內。

2.如權利要求1所述的非接觸天線模塊，其特征在于，所述通信器件基板為通信設備的PCB主板，所述非接觸天線通過過孔連接的方式交錯設置在所述PCB主板內部。

3.如權利要求2所述的非接觸天線模塊，其特征在于，所述非接觸天線包括在所述PCB板的底面及頂面設置的走線，底面走線和頂面走線采用交替走線的方式設置，且通過同一個過孔連接的相鄰的底面走線和頂面走線之間形成特定角度。

4.如權利要求1所述的非接觸天線模塊，其特征在于，所述通信器件基板為獨立于通信設備的PCB主板之外的PCB基板，所述非接觸天線通過過孔連接的方式交錯設置在所述PCB基板的表面。

5.如權利要求4所述的非接觸天線模塊，其特征在于，所述PCB基板之上還設置有非接觸芯片，所述非接觸芯片與所述PCB基板構成芯片整體，所述非接觸天線設置在所述通信基板上與所述非接觸芯片對應的內部。

6.如權利要求1所述的非接觸天線模塊，其特征在于，所述通信器件基板為通信設備的封裝基板，所述非接觸天線通過過孔連接的方式交錯設置在所述封裝基板的表面。

7.如權利要求6所述的非接觸天線模塊，其特征在于，所述封裝基板上設置有功能芯片，所述非接觸天線設置在所述封裝基板內部。

8.如權利要求1所述的非接觸天線模塊，其特征在于，所述匹配電路的部分或全部電路元件通過埋入的方式設置在所述通信器件基板內。

9.如權利要求1至8任一項所述的非接觸天線模塊，其特征在于，還包括導磁材料，所述導磁材料設置在所述通信器件基板內的、且設置有非接觸天線的區域。

10.一種通信設備，其特征在于，包括如權利要求1至9任一項所述的非接觸天線模塊。

11.如權利要求10所述的通信設備，其特征在于，所述非接觸天線模塊包括近場通信的天線模塊。

12.如權利要求11所述的通信設備，其特征在于，當所述非接觸天線模塊的通信器件基板為獨立于通信設備的PCB主板之外的PCB基板時，所述非接觸天線模塊粘貼在所述通信設備的PCB主板上。

13.如權利要求11所述的通信設備，其特征在于，當所述非接觸天線模塊的匹配電路沒有通過埋入的方式設置在通信器件基板內時，所述匹配電路粘貼在所述通信設備的PCB主板上。

14.如權利要求10至13任一項所述的通信設備，其特征在于，所述通信設備包括智能手環、刷卡器、手機中的至少一種。