[發(fā)明專利]一種非接觸天線模塊及通信設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610662655.4
• 申請日: 2016-08-12
• 公開（公告）號: CN107732418A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何棟
• 申請（專利權(quán)）人: 國民技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司44281
• 代理人: 江婷

1.一種非接觸天線模塊，其特征在于，包括：依次連接的收發(fā)控制器、匹配電路及非接觸天線，還包括用于固定所述非接觸天線模塊的通信器件基板，所述非接觸天線用于收發(fā)外部通信信號，通過所述匹配電路與所述收發(fā)控制器進(jìn)行信號傳輸；所述非接觸天線通過埋入的方式設(shè)置在所述通信器件基板內(nèi)。

2.如權(quán)利要求1所述的非接觸天線模塊，其特征在于，所述通信器件基板為通信設(shè)備的PCB主板，所述非接觸天線通過過孔連接的方式交錯(cuò)設(shè)置在所述PCB主板內(nèi)部。

3.如權(quán)利要求2所述的非接觸天線模塊，其特征在于，所述非接觸天線包括在所述PCB板的底面及頂面設(shè)置的走線，底面走線和頂面走線采用交替走線的方式設(shè)置，且通過同一個(gè)過孔連接的相鄰的底面走線和頂面走線之間形成特定角度。

4.如權(quán)利要求1所述的非接觸天線模塊，其特征在于，所述通信器件基板為獨(dú)立于通信設(shè)備的PCB主板之外的PCB基板，所述非接觸天線通過過孔連接的方式交錯(cuò)設(shè)置在所述PCB基板的表面。

5.如權(quán)利要求4所述的非接觸天線模塊，其特征在于，所述PCB基板之上還設(shè)置有非接觸芯片，所述非接觸芯片與所述PCB基板構(gòu)成芯片整體，所述非接觸天線設(shè)置在所述通信基板上與所述非接觸芯片對應(yīng)的內(nèi)部。

6.如權(quán)利要求1所述的非接觸天線模塊，其特征在于，所述通信器件基板為通信設(shè)備的封裝基板，所述非接觸天線通過過孔連接的方式交錯(cuò)設(shè)置在所述封裝基板的表面。

7.如權(quán)利要求6所述的非接觸天線模塊，其特征在于，所述封裝基板上設(shè)置有功能芯片，所述非接觸天線設(shè)置在所述封裝基板內(nèi)部。

8.如權(quán)利要求1所述的非接觸天線模塊，其特征在于，所述匹配電路的部分或全部電路元件通過埋入的方式設(shè)置在所述通信器件基板內(nèi)。

9.如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的非接觸天線模塊，其特征在于，還包括導(dǎo)磁材料，所述導(dǎo)磁材料設(shè)置在所述通信器件基板內(nèi)的、且設(shè)置有非接觸天線的區(qū)域。

10.一種通信設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的非接觸天線模塊。

11.如權(quán)利要求10所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述非接觸天線模塊包括近場通信的天線模塊。

12.如權(quán)利要求11所述的通信設(shè)備，其特征在于，當(dāng)所述非接觸天線模塊的通信器件基板為獨(dú)立于通信設(shè)備的PCB主板之外的PCB基板時(shí)，所述非接觸天線模塊粘貼在所述通信設(shè)備的PCB主板上。

13.如權(quán)利要求11所述的通信設(shè)備，其特征在于，當(dāng)所述非接觸天線模塊的匹配電路沒有通過埋入的方式設(shè)置在通信器件基板內(nèi)時(shí)，所述匹配電路粘貼在所述通信設(shè)備的PCB主板上。

14.如權(quán)利要求10至13任一項(xiàng)所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述通信設(shè)備包括智能手環(huán)、刷卡器、手機(jī)中的至少一種。