[發明專利]線路板的制作方法

有效

• 申請號: 201610658919.9
• 申請日: 2016-08-12
• 公開（公告）號: CN107734879B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 林建辰
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

1.一種線路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供核心層，所述核心層包括核心介電層以及位于所述核心介電層上的導電層；

形成第一復合材料層以覆蓋所述導電層及所述核心介電層，所述第一復合材料層由下而上依序包括第一可鍍介電層、第一導電高分子層及第一抗鍍層；

于所述第一復合材料層中形成多個第一開孔，每一所述第一開孔對應于每一所述導電層，以暴露部分所述導電層，其中所述第一開孔具有由所述第一可鍍介電層、所述第一導電高分子層與所述第一抗鍍層所構成的側壁；

于所述第一開孔的底部及由所述第一可鍍介電層與所述第一導電高分子層所構成的所述第一開孔的部分所述側壁上形成第一金屬層，所述第一金屬層與所述第一導電高分子層連接，且所述第一金屬層不形成于所述第一抗鍍層所構成的所述第一開孔的部分側壁上；

于所述第一開孔中形成導通孔，并移除所述第一導電高分子層及所述第一抗鍍層，所述導通孔的上表面與所述第一可鍍介電層的上表面對齊；

形成第二復合材料層以覆蓋所述導通孔及所述第一可鍍介電層，所述第二復合材料層由下而上依序包括第二可鍍介電層、第二導電高分子層及第二抗鍍層；

于所述第二復合材料層中形成多個第二開孔，以暴露部分所述導通孔及部分所述第一可鍍介電層，其中所述第二開孔具有由所述第二可鍍介電層、所述第二導電高分子層與所述第二抗鍍層所構成的側壁；

于所述第二開孔的底部及由所述第二可鍍介電層與第二導電高分子層所構成的所述第二開孔的部分所述側壁上形成第二金屬層，所述第二金屬層與所述第二導電高分子層連接，且所述第二金屬層不形成于所述第二抗鍍層所構成的所述第二開孔的部分所述側壁上；以及

于所述第二開孔中形成線路層，并移除所述第二導電高分子層及所述第二抗鍍層，所述線路層的上表面與所述第二可鍍介電層的上表面對齊。

2.根據權利要求1所述的線路板的制作方法，其特征在于，所述第一抗鍍層及所述第二抗鍍層的材料包括疏水性高分子材料，所述疏水性高分子材料包括不含羥基官能基團或羧基官能基團的高分子材料。

3.根據權利要求2所述的線路板的制作方法，其特征在于，所述疏水性高分子材料包括環氧樹脂、聚亞酰胺、液晶聚合物、甲基丙烯酸酯型樹脂、乙烯苯基型樹脂、烯丙基型樹脂、聚丙烯酸酯型樹脂、聚醚型樹脂、聚烯烴型樹脂、聚胺型樹脂、聚硅氧烷型樹脂或其組合。

4.根據權利要求1所述的線路板的制作方法，其特征在于，形成所述第一開孔及所述第二開孔的方法包括曝光顯影或激光鉆孔。

5.根據權利要求1所述的線路板的制作方法，其特征在于，以壓膜工藝形成所述第一復合材料層及所述第二復合材料層，所述壓膜制程的溫度為60℃至150℃。

6.一種線路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供具有第一表面及第二表面的基板，并形成貫穿所述第一表面及所述第二表面的通孔；

將粘著層與所述第二表面接合，以形成容置凹槽；

將配置有多個接墊的電子元件置入所述容置凹槽中；

形成覆蓋所述接墊、所述電子元件、所述粘著層及所述第一表面的介電層；

蝕刻所述介電層以暴露所述接墊的上表面；

形成復合材料層以覆蓋所述接墊及所述介電層，所述復合材料層由下而上依序包括可鍍介電層、導電高分子層及抗鍍層；

于所述復合材料層中形成多個開孔，以暴露部分所述接墊及部分所述介電層，其中所述開孔具有由所述可鍍介電層、所述導電高分子層與所述抗鍍層所構成的側壁；

于所述開孔的底部及由所述可鍍介電層與所述導電高分子層所構成的所述開孔的部分所述側壁上形成金屬層，所述金屬層與所述導電高分子層連接，且所述金屬層不形成于所述抗鍍層所構成的所述開孔的部分所述側壁上；以及

于所述開孔中形成線路層，并移除所述導電高分子層及所述抗鍍層，所述線路層的上表面與所述可鍍介電層的上表面對齊。

7.根據權利要求6所述的線路板的制作方法，其特征在于，所述抗鍍層的材料包括疏水性高分子材料，所述疏水性高分子材料包括不含羥基官能基團或羧基官能基團的高分子材料。