[發明專利]用于軟性電路板的卷對卷雙面電解鍍銅裝置及其鍍銅方法

在審

• 申請號: 201610652783.0
• 申請日: 2016-08-10
• 公開（公告）號: CN107723766A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 傅新民;上野山衛;黃品椿;劉玉珍;粱翰妮;張春梵;李清勇;劉智仁;范銀嬌;李惠洲;許遠培
• 申請（專利權）人: 凱基有限公司
• 主分類號: C25D7/12
• 分類號: C25D7/12;C25D5/08;C25D3/38;C25D17/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 許靜,安利霞

技術領域

本發明涉及一種電解鍍銅裝置及其鍍銅方法，尤指一種用于軟性電路板的卷對卷雙面電解鍍銅裝置及其鍍銅方法。

背景技術

19世紀中期，世界各國經濟與工業呈高速發展，于機械、汽車、造船、飛機等工業的制造發展過程中，對于產品表面的各種改善機械強度、裝飾或其他特殊性能處理的需求逐漸浮現臺面，于是，英國人與俄羅斯人分別獨立地設計出金屬電鍍方法，且隨著電化學(electrochemistry)理論的成熟，電鍍原理與方法逐漸被世人理解并推廣至全世界。十九世紀末期，人們發現硝酸銀溶液與氫氧化鈉、氨水及醛基物質反應之后，可于玻璃容器內壁上形成一層薄薄的金屬銀，而構成一鏡面，即銀鏡效應(silver mirror reaction)，引發人們開始探討于非金屬材質上進行金屬鍍膜的方法與技術。

至二十世紀初期，石化與塑料工業的發展帶動各式塑料產品的誕生，人們對于在塑料材料上進行金屬鍍亦膜發展出業界標準。例如電子產品應用領域經常使用的軟扁平電纜以及顯示器上的可撓式光電板，其上的金屬指狀電極通常是以化學電解電鍍銅質等導電良好的金屬的方式完成，最傳統的可撓式光電板的電鍍方式是采用垂直式電鍍法，成本低且速度快，然而隨著所需的光電板尺寸越來越大，使用垂直式電鍍法會受到地球的地心引力的影響，而使得光電板上所鍍上的電極厚度均勻性不佳，后來人們發展出水平式的電鍍法，其以水平方式輸送故不受地心引力的影響。

然而，由于大尺寸具有表面張力不均勻等其他問題，因此維護水平式電鍍法的電鍍設備需要較高的成本，此外，水平式電鍍法難以確保光電板相對兩面上的鍍膜厚度皆相同，且對于需進行雙面鍍膜時，鍍膜速度與質量將難以提升。

因此，提出一種用于軟性電路板的卷對卷雙面電解鍍銅裝置及其鍍膜方法，其以全程卷對卷(roll-to-roll)的傳送方式，提升軟性電路板于雙面電解鍍銅制程的速度，且制程期間能夠確保鍍膜具有均勻的鍍膜厚度以及良好的質量，實為目前各界亟欲解決的技術問題。

發明內容

鑒于前述的現有技術的缺點，本發明的主要目的是提供一種用于軟性電路板的卷對卷雙面電解鍍銅裝置，其能以全程卷對卷(roll-to-roll)的傳送方式，提升軟性電路板于雙面電解鍍銅制程的速度，且制程期間能夠確保鍍膜具有均勻的鍍膜厚度，以達到快速生產且鍍膜質量佳的目的。

為了達到前述目的及其他目的，本發明的用于軟性電路板的卷對卷雙面電解鍍銅裝置包括：一電鍍模塊，包括：一U型槽，設置于所述電鍍模塊內，且具有一入料口及一出料口；多個滾筒，設置于所述U型槽中，且移動一軟性電路板；多個非可溶性陽極，設置于所述U型槽的內壁上；多個噴嘴數組，設置于所述多個非可溶性陽極上；以及一銅離子傳感器，設置于所述U型槽中，且產生一感測值；一入料潔凈槽，設置于所述U型槽的入料口，且具有一第一陰極滾輪以及與所述第一陰極滾輪的滾動方向相反的一第二陰極滾輪，其中，所述第一陰極滾輪與所述第二陰極滾輪并列設置于所述入料潔凈槽中，且沿水平方向移動所述軟性電路板至所述入料口內，其中，所述第一陰極滾輪接觸所述軟性電路板的上表面，所述第二陰極滾輪接觸所述軟性電路板的下表面；以及一出料潔凈槽，設置于所述U型槽的出料口，且具有一第三陰極滾輪以及與所述第三陰極滾輪的滾動方向相反的一第四陰極滾輪，其中，所述第三陰極滾輪與所述第四陰極滾輪并列設置于所述出料潔凈槽中，且由所述出料口沿水平方向移出所述軟性電路板，所述第三陰極滾輪接觸所述軟性電路板的上表面，所述第四陰極滾輪接觸所述軟性電路板的下表面。

較佳地，所述多個非可溶性陽極為一混合金屬氧化物MMO，其由一鈦金屬芯表面涂覆銥氧化物而構成。

較佳地，本發明的用于軟性電路板的卷對卷雙面電解鍍銅裝置還包括一逆滲透RO純水裝置，連接至所述入料潔凈槽和/或所述出料潔凈槽。

較佳地，本發明的用于軟性電路板的卷對卷雙面電解鍍銅裝置還包括一銅離子產生器，連接至所述銅離子傳感器，且依據所述感測值輸入至少一銅離子至所述U型槽中。

較佳地，所述銅離子產生器包括一氧化銅分解裝置、一碳酸銅分解裝置和一硫酸銅分解裝置中的一者或多者。

較佳地，所述軟性電路板為聚酰亞胺PI和/或聚對苯二甲酸乙二酯PET所構成。

較佳地，本發明的用于軟性電路板的卷對卷雙面電解鍍銅裝置還包括至少一伺服馬達，設置于所述電鍍模塊的所述入料口和/或所述出料口，以移動所述軟性電路板。

較佳地，所述U型槽中設置有硫酸銅溶液，所述入料潔凈槽和/或所述出料潔凈槽設置有去離子水。