[發明專利]用于軟性電路板的卷對卷雙面電解鍍銅裝置及其鍍銅方法

在審

• 申請號: 201610652783.0
• 申請日: 2016-08-10
• 公開（公告）號: CN107723766A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 傅新民;上野山衛;黃品椿;劉玉珍;粱翰妮;張春梵;李清勇;劉智仁;范銀嬌;李惠洲;許遠培
• 申請（專利權）人: 凱基有限公司
• 主分類號: C25D7/12
• 分類號: C25D7/12;C25D5/08;C25D3/38;C25D17/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 許靜,安利霞

1.一種用于軟性電路板的卷對卷雙面電解鍍銅裝置，其特征在于，包括：

一電鍍模塊，包括：

一U型槽，設置于所述電鍍模塊內，且具有一入料口及一出料口；

多個滾筒，設置于所述U型槽中，且移動一軟性電路板；

多個非可溶性陽極，設置于所述U型槽的內壁上；

多個噴嘴數組，設置于所述多個非可溶性陽極上；以及

一銅離子傳感器，設置于所述U型槽中，且產生一感測值；

一入料潔凈槽，設置于所述U型槽的入料口，且具有一第一陰極滾輪以及與所述第一陰極滾輪的滾動方向相反的一第二陰極滾輪，其中，所述第一陰極滾輪與所述第二陰極滾輪并列設置于所述入料潔凈槽中，且沿水平方向移動所述軟性電路板至所述入料口內，其中，所述第一陰極滾輪接觸所述軟性電路板的上表面，所述第二陰極滾輪接觸所述軟性電路板的下表面；以及

一出料潔凈槽，設置于所述U型槽的出料口，且具有一第三陰極滾輪以及與所述第三陰極滾輪的滾動方向相反的一第四陰極滾輪，其中，所述第三陰極滾輪與所述第四陰極滾輪并列設置于所述出料潔凈槽中，且由所述出料口沿水平方向移出所述軟性電路板，所述第三陰極滾輪接觸所述軟性電路板的上表面，所述第四陰極滾輪接觸所述軟性電路板的下表面。

2.如權利要求1所述的用于軟性電路板的卷對卷雙面電解鍍銅裝置，其特征在于，所述多個非可溶性陽極為一混合金屬氧化物MMO，其由一鈦金屬芯表面涂覆銥氧化物而構成。

3.如權利要求1所述的用于軟性電路板的卷對卷雙面電解鍍銅裝置，其特征在于，還包括一逆滲透RO純水裝置，連接至所述入料潔凈槽和/或所述出料潔凈槽。

4.如權利要求1所述的用于軟性電路板的卷對卷雙面電解鍍銅裝置，其特征在于，還包括一銅離子產生器，連接至所述銅離子傳感器，且依據所述感測值輸入至少一銅離子至所述U型槽中。

5.如權利要求4所述的用于軟性電路板的卷對卷雙面電解鍍銅裝置，其特征在于，所述銅離子產生器包括一氧化銅分解裝置、一碳酸銅分解裝置和一硫酸銅分解裝置中的一者或多者。

6.如權利要求1所述的用于軟性電路板的卷對卷雙面電解鍍銅裝置，其特征在于，所述軟性電路板為聚酰亞胺PI和/或聚對苯二甲酸乙二酯PET所構成。

7.如權利要求1所述的用于軟性電路板的卷對卷雙面電解鍍銅裝置，其特征在于，還包括至少一伺服馬達，設置于所述電鍍模塊的所述入料口和/或所述出料口，以移動所述軟性電路板。

8.如權利要求1所述的用于軟性電路板的卷對卷雙面電解鍍銅裝置，其特征在于，所述U型槽中設置有硫酸銅溶液，所述入料潔凈槽和/或所述出料潔凈槽設置有去離子水。

9.如權利要求1所述的用于軟性電路板的卷對卷雙面電解鍍銅裝置，其特征在于，所述U型槽的底部設置有二幫浦。

10.一種用于軟性電路板的卷對卷雙面電解鍍銅方法，其特征在于，包括下列步驟：

一入料潔凈步驟，通過一入料潔凈槽的一第一陰極滾輪及一第二陰極滾輪沿水平方向移動一軟性電路板，以潔凈所述軟性電路板的上表面及下表面；

一向下電鍍步驟，將所述軟性電路板由所述入料潔凈槽移動至一U型槽的一入料口內，使所述軟性電路板沿垂直方向向下移動，且通過設置于所述U型槽內的多個非可溶性陽極上的多個噴嘴數組對所述軟性電路板進行鍍銅；

一向上電鍍步驟，使所述軟性電路板沿垂直方向向上移動，通過設置于所述U型槽內的所述多個非可溶性陽極上的所述多個噴嘴數組對所述軟性電路板進行鍍銅步驟，且將所述軟性電路板由所述U型槽的一出料口移動至一出料潔凈槽內；以及

一出料潔凈步驟，通過所述出料潔凈槽的一第三陰極滾輪及一第四陰極滾輪沿水平方向移動所述軟性電路板，以潔凈所述軟性電路板的上表面及下表面。