[發明專利]連接件

在審

• 申請號: 201610649333.6
• 申請日: 2016-08-10
• 公開（公告）號: CN107732488A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 徐鋒平;劉紅濤;李偵;陸舟軍;燕海龍
• 申請（專利權）人: 泰科電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01R12/50
• 分類號: H01R12/50;H01R4/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 趙榮崗

技術領域

本發明涉及一種連接件，尤其涉及一種適于將一個器件連接和固定至電路板的連接件。

背景技術

在現有技術中，存在一種適于將一個電子器件連接和固定至電路板的BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)類型的連接件。這種BGA類型的連接件一般包括一個基體。在基體的一個表面上形成有適于焊接至電路板的焊接結構，在基體的另一個表面上形成有適于連接至一個電子器件的連接結構。這樣，電子器件就可以通過該BGA類型的連接件被連接和固定至電路板。

在現有技術中，基體上的焊接結構通常包括從基體的一個表面上凸起的多個凸臺和焊接在每個凸臺的上表面上的焊球(例如，為錫球)。這些焊球適于以表面貼裝的方式焊接至電路板的表面上。

在現有技術中，由于需要在基體上形成多個凸臺，導致加工復雜，成本上升。此外，對于凸臺的制造要求一般也比較嚴格，這會進一步增加成本。

此外，由于焊球對焊接表面非常敏感，因此，在現有技術中，為了將焊球可靠地焊接到凸臺的上表面上(或者稱為為了將焊球可靠地種植到凸臺的上表面上)，必須對凸臺的上表面進行高精度的表面處理，這同樣會進一步增加制造成本。

發明內容

本發明的目的旨在解決現有技術中存在的上述問題和缺陷的至少一個方面。

根據本發明的一個方面，提供一種連接件，包括：基體，具有第一表面；和多個球體，焊接在所述基體的第一表面上。在所述基體的第一表面上形成有一層具有多個孔的阻焊層；并且所述基體的第一表面上的與所述多個孔對應的暴露區域作為焊接所述多個球體的焊盤。

根據本發明的一個實施例，所述基體的所述第一表面為平坦的表面。

根據本發明的另一個實施例，所述阻焊層具有均勻的厚度。

根據本發明的另一個實施例，所述阻焊層上的多個孔按照預定的陣列圖案分布。

根據本發明的另一個實施例，所述阻焊層為鋪設在所述基體的第一表面上的一層阻焊的油墨。

根據本發明的另一個實施例，所述阻焊層上的所述多個孔為圓形孔、橢圓形孔、多邊形孔或其他合適形狀的孔。

根據本發明的另一個實施例，所述阻焊層為粘附在所述基體的第一表面上的一層阻焊薄膜。

根據本發明的另一個實施例，在所述基體的第一表面上的與所述多個圓形孔對應的焊盤的表面上形成有有利于焊接的表面處理層，所述球體適于焊接至所述焊盤的表面處理層上。

根據本發明的另一個實施例，所述表面處理層可以為電鍍層。

根據本發明的另一個實施例，所述基體由導電材料或非導電材料制成。

根據本發明的另一個實施例，所述球體為錫合金球、熱塑料球或其他合適材料制成的球體。

根據本發明的另一個實施例，所述連接件上的所述多個球體適于被焊接至電路板上，使得所述連接件適于經由所述多個球體被連接和固定至所述電路板上。

根據本發明的另一個實施例，所述基體還具有與所述第一表面相對的第二表面，并在所述基體的第二表面上形成有適于與一個器件連接的連接結構。

根據本發明的另一個實施例，所述基體的第二表面上的連接結構為具有螺紋孔的連接柱、或者為彈性卡扣、或者為其他常見的連接和鎖卡結構。

根據本發明的另一個實施例，所述一個器件適于經由所述連接件被連接和固定至所述電路板上。

根據本發明的另一個實施例，所述連接件為適于傳輸電流或電信號的導電連接件或者為僅用于機械連接的非導電連接件。

在根據本發明的前述各個實施例中，在連接件的基體的第一表面上形成有一層具有多個孔的阻焊層。這樣，基體的第一表面上的與多個孔對應的暴露區域就可以作為焊接多個球體的焊盤，從而無需在基體的第一表面上制造多個作為焊盤的凸臺，從而降低了基體制造的復雜程度，因此，降低了制造成本。

通過下文中參照附圖對本發明所作的描述，本發明的其它目的和優點將顯而易見，并可幫助對本發明有全面的理解。

附圖說明

圖1顯示根據本發明的一個實施例的連接件的從頂面觀看時的立體示意圖；

圖2至圖5顯示制造圖1所示的連接件的過程，其中：

圖2顯示連接件的基體，其中，顯示了基體平坦的底面；

圖3顯示在連接件的基體的平坦的底面上形成一層具有多個圓形孔的阻焊層；

圖4顯示圖3所示的阻焊層的立體示意圖；

圖5顯示將球體焊接到基體的底面上的與阻焊層的圓形孔對應的圓形區域中；和

圖6顯示根據本發明的另一個實施例的連接件的從頂面觀看時的立體示意圖。