[發明專利]連接件

在審

• 申請號: 201610649333.6
• 申請日: 2016-08-10
• 公開（公告）號: CN107732488A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 徐鋒平;劉紅濤;李偵;陸舟軍;燕海龍
• 申請（專利權）人: 泰科電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01R12/50
• 分類號: H01R12/50;H01R4/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 趙榮崗

1.一種連接件，包括：

基體(100)，具有第一表面(110)；和

多個球體(400)，焊接在所述基體(100)的第一表面(110)上，

其特征在于：

在所述基體(100)的第一表面(110)上形成有一層具有多個孔(310)的阻焊層(300)；并且

所述基體(100)的第一表面(110)上的與所述多個孔(310)對應的暴露區域作為焊接所述多個球體(400)的焊盤。

2.根據權利要求1所述的連接件，其特征在于：所述基體(100)的所述第一表面(110)為平坦的表面。

3.根據權利要求1所述的連接件，其特征在于：所述阻焊層(300)具有均勻的厚度。

4.根據權利要求1所述的連接件，其特征在于：

所述阻焊層(300)上的多個孔(310)按照預定的陣列圖案分布。

5.根據權利要求1所述的連接件，其特征在于：

所述阻焊層(300)為鋪設在所述基體(100)的第一表面(110)上的一層阻焊的油墨。

6.根據權利要求1所述的連接件，其特征在于：

所述阻焊層(300)上的所述多個孔(310)為圓形孔、橢圓形孔或多邊形孔。

7.根據權利要求1所述的連接件，其特征在于：

所述阻焊層(300)為粘附在所述基體(100)的第一表面(110)上的一層阻焊薄膜。

8.根據權利要求1所述的連接件，其特征在于：

在所述基體(100)的第一表面(110)上的與所述多個孔(310)對應的焊盤的表面上形成有有利于焊接的表面處理層，所述球體(400)適于焊接至所述焊盤的表面處理層上。

9.根據權利要求8所述的連接件，其特征在于：所述表面處理層為電鍍層。

10.根據權利要求8所述的連接件，其特征在于：所述基體(100)由導電材料或非導電材料制成。

11.根據權利要求10所述的連接件，其特征在于：所述球體(400)為錫合金球或熱塑料球。

12.根據權利要求1所述的連接件，其特征在于：

所述連接件上的所述多個球體(400)適于被焊接至電路板上，使得所述連接件適于經由所述多個球體(400)被連接和固定至所述電路板上。

13.根據權利要求12所述的連接件，其特征在于：

所述基體(100)還具有與所述第一表面(110)相對的第二表面(120)，并在所述基體(100)的第二表面(120)上形成有適于與一個器件連接的連接結構(200、200’)。

14.根據權利要求13所述的連接件，其特征在于：

所述基體(100)的第二表面(120)上的連接結構(200、200’)為具有螺紋孔的連接柱(200)或者為彈性卡扣(200’)。

15.根據權利要求13所述的連接件，其特征在于：

所述一個器件適于經由所述連接件被連接和固定至所述電路板上。

16.根據權利要求1所述的連接件，其特征在于：

所述連接件為適于傳輸電流或電信號的導電連接件或者為僅用于機械連接的非導電連接件。