[發明專利]一種基于磁控濺鍍技術的印制線路板制備方法有效
| 申請號： | 201610645019.0 | 申請日： | 2016-08-06 |
| 公開（公告）號： | CN106455349B | 公開（公告）日： | 2019-01-22 |
| 發明（設計）人： | 徐緩;黃建國;王強;余傳裕;陳煜;王飛 | 申請（專利權）人： | 深圳市博敏電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/16 | 分類號： | H05K3/16;C23C14/20;C23C14/35;C25D3/38;C23C28/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶遠恒 |
| 地址： | 518103 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 磁控濺鍍 技術 印制 線路板 制備 方法 | ||
【說明書】：
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