[發(fā)明專利]一種基于磁控濺鍍技術(shù)的印制線路板制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610645019.0 | 申請日： | 2016-08-06 |
| 公開（公告）號： | CN106455349B | 公開（公告）日： | 2019-01-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 徐緩;黃建國;王強(qiáng);余傳裕;陳煜;王飛 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市博敏電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/16 | 分類號： | H05K3/16;C23C14/20;C23C14/35;C25D3/38;C23C28/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶遠(yuǎn)恒 |
| 地址： | 518103 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 基于 磁控濺鍍 技術(shù) 印制 線路板 制備 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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