[發(fā)明專利]用于電子設(shè)備的卡托以及包括這種卡托的電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610641179.8
• 申請(qǐng)日: 2016-08-05
• 公開（公告）號(hào): CN107689511A
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉一農(nóng);姜國(guó)武
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 微軟技術(shù)許可有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H01R13/502
• 分類號(hào): H01R13/502;H01R13/71
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司72002
• 代理人: 周家新,蔡洪貴

1.一種用于電子設(shè)備的卡托，包括：

基部；

從所述基部凸出的凸出部，所述凸出部與所述基部限定了用于保持具有第一尺寸的第一芯片卡的第一安放區(qū)，

所述基部包括貫通開口，所述貫通開口限定了用于保持具有第二尺寸的第二芯片卡的第二安放區(qū)，

其中，所述貫通開口的位置選擇成：使得當(dāng)所述卡托安放在所述電子設(shè)備內(nèi)時(shí)，保持在所述卡托中的所述第一芯片卡或所述第二芯片卡與位于所述電子設(shè)備的凹座內(nèi)的一組信號(hào)端子電接觸。

2.如權(quán)利要求1所述的卡托，其中，

所述卡托一體地形成。

3.如權(quán)利要求1或2所述的卡托，其中，

所述凸出部沿著所述基部的外周邊緣形成。

4.如權(quán)利要求1或2所述的卡托，還包括：

與設(shè)置在所述電子設(shè)備內(nèi)的相應(yīng)結(jié)構(gòu)配合的卡鎖部。

5.如權(quán)利要求4所述的卡托，其中，

所述卡鎖部設(shè)置在所述卡托的厚度方向上的中心位置處。

6.如權(quán)利要求1或2所述的卡托，其中，

所述基部的厚度被選擇成：當(dāng)所述卡托以使所述基部比所述凸出部更靠近所述凹座的底部的方位安放在所述電子設(shè)備內(nèi)時(shí)允許所述第二芯片卡保持在所述第二安放區(qū)內(nèi)。

7.如權(quán)利要求1或2所述的卡托，其中，

所述第一芯片卡和所述第二芯片卡選自以下組：MINI SIM卡、MICRO SIM卡和NANO SIM卡。

8.一種電子設(shè)備，包括：

凹座，

如權(quán)利要求1-7中任一權(quán)利要求所述的卡托；

其中，所述卡托可拆卸地安放在所述凹座內(nèi)。

9.如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其中，

所述卡托以使所述基部比所述凸出部更靠近所述凹座的底部的方位安放在所述凹座內(nèi)來(lái)保持所述第一芯片卡。

10.如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其中，

所述卡托以使所述凸出部比所述基部更靠近所述凹座的底部的方位安放在所述凹座內(nèi)來(lái)保持所述第二芯片卡。

11.如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其中，

所述信號(hào)端子具有彈性，所述卡托以使所述基部比所述凸出部更靠近所述凹座的底部的方位安放在所述凹座內(nèi)來(lái)保持所述第一芯片卡或所述第二芯片卡。

12.如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其中，

所述信號(hào)端子具有彈性，所述卡托以使所述凸出部比所述基部更靠近所述凹座的底部的方位安放在所述凹座內(nèi)來(lái)保持所述第一芯片卡或所述第二芯片卡。

13.如權(quán)利要求8-12中任一權(quán)利要求所述的電子設(shè)備，其中，

所述電子設(shè)備還包括按壓裝置，所述按壓裝置用于朝向所述信號(hào)端子按壓保持在所述卡托中的所述第一芯片卡或所述第二芯片卡。

14.如權(quán)利要求13所述的電子設(shè)備，其中，

所述按壓裝置為樞轉(zhuǎn)式按壓裝置。

15.如權(quán)利要求8-12中任一權(quán)利要求所述的電子設(shè)備，其中，

所述卡托以插拔方式安放在所述電子設(shè)備內(nèi)。