[發(fā)明專利]用于電子設(shè)備的卡托以及包括這種卡托的電子設(shè)備

在審

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• 申請日: 2016-08-05
• 公開（公告）號: CN107689511A
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉一農(nóng);姜國武
• 申請（專利權(quán)）人: 微軟技術(shù)許可有限責(zé)任公司
• 主分類號: H01R13/502
• 分類號: H01R13/502;H01R13/71
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司72002
• 代理人: 周家新,蔡洪貴

背景技術(shù)

隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展，手機等通信設(shè)備在人們生活中的應(yīng)用越來越廣泛，已經(jīng)成了人們生活中不可或缺的電子產(chǎn)品。SIM卡是手機中不可缺少的配件，沒有SIM卡手機就無法通信。目前，常用的SIM卡主要有三種形式，一種為MINI SIM卡，還有MICRO SIM卡和NANO SIM卡。

隨著手機的超薄化等發(fā)展趨勢，MICRO SIM卡和NANO SIM卡在手機中的應(yīng)用越來越廣泛，有取代MINI SIM卡的趨勢。現(xiàn)有方式中，MINI SIM卡、MICRO SIM卡和NANO SIM卡由于外形尺寸上的差異，當(dāng)用戶需要更換不同的SIM卡時，需要使用對應(yīng)的卡托。這給卡托的設(shè)計和生產(chǎn)帶來了諸多麻煩，也給用戶帶來了使用上的不便。

為了解決這個問題，目前存在可以同時裝入兩種不同尺寸的SIM卡的卡托，然而，這種卡托尺寸相對較大，結(jié)構(gòu)也較為復(fù)雜。較大的尺寸占用了手機內(nèi)的寶貴的設(shè)計空間，給手機的設(shè)計也造成了一些限制。較為復(fù)雜的結(jié)構(gòu)會使得制造成本上升，同時給安裝和使用也帶來了不便。而且，這種卡托往往需要手機具有分別與不同的SIM卡電連接的兩組信號端子，這也使得手機的電路設(shè)計變得更為復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種電子設(shè)備的卡托及包括這種卡托的電子設(shè)備。

根據(jù)本發(fā)明的第一個方面，提供了一種用于電子設(shè)備的卡托，包括：基部；以及從所述基部凸出的凸出部，所述凸出部與所述基部限定了用于保持具有第一尺寸的第一芯片卡的第一安放區(qū)。所述基部包括貫通開口，所述貫通開口限定了用于保持具有第二尺寸的第二芯片卡的第二安放區(qū)。所述貫通開口的位置選擇成：使得當(dāng)所述卡托安放在所述電子設(shè)備內(nèi)時，保持在所述卡托中的所述第一芯片卡或所述第二芯片卡與位于所述電子設(shè)備的凹座內(nèi)的一組信號端子電接觸。

本發(fā)明的卡托適用于兩種不同尺寸的芯片卡中的任意一種，且結(jié)構(gòu)簡單，成本較低。

根據(jù)一個可選實施例，所述卡托一體地形成。

根據(jù)一個可選實施例，所述凸出部沿著所述基部的外周邊緣形成。

根據(jù)一個可選實施例，所述卡托還包括：與設(shè)置在所述電子設(shè)備內(nèi)的相應(yīng)結(jié)構(gòu)配合的卡鎖部。

根據(jù)一個可選實施例，所述卡鎖部設(shè)置在所述卡托的厚度方向上的中心位置處。

根據(jù)一個可選實施例，所述基部的厚度被選擇成：當(dāng)所述卡托以使所述基部比所述凸出部更靠近所述凹座的底部的方位安放在所述電子設(shè)備內(nèi)時允許所述第二芯片卡保持在所述第二安放區(qū)內(nèi)。

根據(jù)一個可選實施例，所述第一芯片卡和所述第二芯片卡選自以下組：MINI SIM卡、MICRO SIM卡和NANO SIM卡。

根據(jù)本發(fā)明的第二個方面，提供了一種電子設(shè)備，其包括凹座，其中，所述卡托可拆卸地安放在所述凹座內(nèi)。

根據(jù)一個可選實施例，所述卡托以使所述基部比所述凸出部更靠近所述凹座的底部的方位安放在所述凹座內(nèi)來保持所述第一芯片卡。

根據(jù)一個可選實施例，所述卡托以使所述凸出部比所述基部更靠近所述凹座的底部的方位安放在所述凹座內(nèi)來保持所述第二芯片卡。

根據(jù)一個可選實施例，所述信號端子具有彈性，所述卡托以使所述基部比所述凸出部更靠近所述凹座的底部的方位安放在所述凹座內(nèi)來保持所述第一芯片卡或所述第二芯片卡。

根據(jù)一個可選實施例，所述信號端子具有彈性，所述卡托以使所述凸出部比所述基部更靠近所述凹座的底部的方位安放在所述凹座內(nèi)來保持所述第一芯片卡或所述第二芯片卡。

根據(jù)一個可選實施例，所述電子設(shè)備還包括按壓裝置，所述按壓裝置用于朝向所述信號端子按壓保持在所述卡托中的所述第一芯片卡或所述第二芯片卡。

根據(jù)一個可選實施例，所述按壓裝置為樞轉(zhuǎn)式按壓裝置。

根據(jù)一個可選實施例，所述卡托以插拔方式裝入所述電子設(shè)備內(nèi)。

附圖說明

下面，通過參看附圖更詳細(xì)地描述本發(fā)明，可以更好地理解本發(fā)明的原理、特點和優(yōu)點。附圖包括：

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的一個示例性實施例的卡托以及適合于裝在所述卡托上的兩種尺寸的SIM卡。

圖2示出了用于安裝卡托的手機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

圖3A示出了需要裝入具有第一尺寸的SIM卡的情況下卡托的安裝狀態(tài)。

圖3B示出了裝入具有第一尺寸的SIM卡的狀態(tài)。

圖3C以剖視圖示出了裝入具有第一尺寸的SIM卡的組裝狀態(tài)。

圖4A示出了需要裝入具有第二尺寸的SIM卡的情況下卡托的安裝狀態(tài)。

圖4B示出了裝入具有第二尺寸的SIM卡的狀態(tài)。