[發明專利]一種手機芯片主動式散熱裝置

有效

• 申請號: 201610637603.1
• 申請日: 2016-08-05
• 公開（公告）號: CN106304775B
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 盧葦;王博韜;王南;謝超許;許浩;徐昆;劉進陽
• 申請（專利權）人: 廣西大學
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產權代理有限公司11279
• 代理人: 盧岳鋒,王正茂

1.一種手機芯片主動式散熱裝置，其特征在于，包括：

兩個多級努森壓縮機，兩個該多級努森壓縮機分開設置于芯片的基材上，且每個該多級努森壓縮機的進口與外界相通，每個該多級努森壓縮機對空氣進行加壓后從出口排出；其中一個該多級努森壓縮機為主多級努森壓縮機，另一個該多級努森壓縮機為輔多級努森壓縮機；

蒸發室，其凹設于芯片的基材上，該蒸發室內儲存有制冷劑，所述制冷劑通過吸收熱量進行蒸發；該蒸發室的氣體進口通過一進氣通道與所述多級主努森壓縮機的出口連接；

匯流腔，其凹設于芯片的基材上，該匯流腔的進口與所述蒸發室的氣體出口連接；

冷凝室，其包括設置于芯片的基材上且上下平行分布的熱流腔和冷流腔；所述熱流腔的進口與所述匯流腔的出口連接，所述冷流腔的進口與所述輔多級努森壓縮機的出口連接；

下降通道，其縱向設置于芯片的基材上，該下降通道的上端與所述熱流腔的出口連接；

螺旋通道，其自下至上螺旋上升地設置于芯片的基材上，該螺旋通道的下端與所述下降通道的下端連接；

氣液分離室，其凹設于芯片的基材上，該氣液分離室的下端與所述螺旋通道的上端連接；該氣液分離室的上端覆蓋有疏水性平面膜；

排氣通道，其凹設于芯片的基材上，該排氣通道的一端同時與所述冷流腔的出口及所述氣液分離室的上端連接，且該排氣通道的另一端與外界相通；以及

回液通道，其設置于芯片的基材內，該回液通道的一端與所述螺旋通道的下端連接，且該回液通道的另一端與所述蒸發室的液體進口連接。

2.根據權利要求1所述的手機芯片主動式散熱裝置，其特征在于，每個所述多級努森壓縮機包括若干個依序串聯在一起的單級努森壓縮機，每個所述單級努森壓縮機包括一冷腔以及一位于所述冷腔的下方且通過微通道組與所述冷腔連接的熱腔；前一個所述單級努森壓縮機的熱腔與后一個所述單級努森壓縮機的冷腔連接，所述多級努森壓縮機的進口與第一個所述單級努森壓縮機的冷腔連接，所述多級努森壓縮機的出口與最后一個所述單級努森壓縮機的熱腔連接。

3.根據權利要求1所述的手機芯片主動式散熱裝置，其特征在于，所述蒸發室的氣體進口通過若干個分流通道與所述進氣通道連接；且所述蒸發室的氣體出口通過若干個出氣通道與所述匯流腔的進口連接，所述出氣通道為一由中間向兩端逐漸變寬的通道。

4.根據權利要求1所述的手機芯片主動式散熱裝置，其特征在于，所述熱流腔和所述冷流腔于進口與出口之間均設置有若干個平行的氣流槽。

5.根據權利要求1所述的手機芯片主動式散熱裝置，其特征在于，所述下降通道的上端通過一彎道與所述熱流腔的出口連接。

6.根據權利要求1所述的手機芯片主動式散熱裝置，其特征在于，所述氣液分離室內設置有一縱向斷面呈開口朝上的U形狀的親水性纖維膜，所述親水性纖維膜彎卷成蝸線狀；所述氣液分離室的下端還設置有與所述螺旋通道相通的集液孔。

7.根據權利要求6所述的手機芯片主動式散熱裝置，其特征在于，所述疏水性平面膜采用聚丙烯或聚四氟乙烯材料，厚度處于微米級；所述親水性纖維膜采用二醋酸纖維素或聚丙烯氰材料，厚度處于微米級。

8.根據權利要求1所述的手機芯片主動式散熱裝置，其特征在于，所述蒸發室的上端覆蓋有一層絕熱薄膜，且所述螺旋通道和所述回液通道的底部也覆蓋有一層絕熱薄膜。

9.根據權利要求1所述的手機芯片主動式散熱裝置，其特征在于，所述回液通道上設置有一微型閥室，所述微型閥室包括閥室進口、閥室出口以及用于連通所述閥室進口和所述閥室出口的蛇形通道，且所述閥室進口和所述閥室出口均呈靠近所述蒸發室的一端為較小一端的錐形孔狀。

10.根據權利要求1所述的手機芯片主動式散熱裝置，其特征在于，所述制冷劑為乙醇。