[發明專利]包括側屏蔽部件的半導體封裝

有效

• 申請號: 201610634923.1
• 申請日: 2016-08-05
• 公開（公告）號: CN106856195B
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 趙哲浩
• 申請（專利權）人: 愛思開海力士有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/60;H01L21/56
• 代理公司: 11127 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 李輝;劉久亮

包括側屏蔽部件的半導體封裝。提供了一種制造半導體封裝的方法。該方法包括以下步驟：提供封裝基板條，所述封裝基板條包括多個芯片安裝區域、將所述多個芯片安裝區域彼此連接的多個橋接區域以及設置在所述芯片安裝區域之間的多個通縫。形成側屏蔽部件，所述側屏蔽部件包括填充所述通縫的下部分以及從下側屏蔽部件向上延伸以從所述封裝基板條伸出的上部分。將半導體芯片安裝在所述芯片安裝區域上。將模制圖案形成在封裝基板條上以覆蓋所述半導體芯片并且使側屏蔽部件的頂表面暴露。將頂屏蔽部件形成在所述模制圖案上以與所述側屏蔽部件接觸。

技術領域

本公開的實施方式涉及半導體封裝，并且更具體地，涉及包括側屏蔽部件的半導體封裝及其制造方法。

背景技術

必須保護包括集成電路的半導體芯片(也被稱為“半導體晶片”)不受電磁波的影響，所述電磁波可能影響集成電路的操作。另外，當半導體芯片操作時，集成電路會產生電磁波。電磁波也會影響人體。也就是說，從半導體芯片的集成電路生成的電磁波會影響其它半導體芯片、其它電子系統、或人體而引起其它半導體芯片或其它電子系統的故障或使人生病。因此，有必要屏蔽半導體芯片(或電子系統)，使得從半導體芯片(或電子系統)生成的電磁波或高頻噪聲不從半導體芯片傳播出來。

近來，隨著更輕、更小、更快、多功能和更高性能的電子系統的發展，對可穿戴電子設備和移動設備的需求日益增長。因此，對電子產品(諸如，半導體封裝)屏蔽電磁干擾(下文中，被稱為“EMI”)變得越來越重要。

發明內容

根據實施方式，提供了一種制造半導體封裝的方法。該方法包括以下步驟：提供封裝基板條(package substrate strip)，所述封裝基板條包括多個芯片安裝區域、將多個芯片安裝區域彼此連接的多個橋接區域以及設置在所述多個芯片安裝區域之間的多個通縫(through slit)。利用導電材料填充通縫以形成第一側屏蔽部件。將第二側屏蔽部件形成為與第一側屏蔽部件垂直對齊。將第二側屏蔽部件形成為從封裝基板條向上伸出。將多個半導體芯片安裝在多個芯片安裝區域上。將模制圖案形成在封裝基板條上以覆蓋所述多個半導體芯片并且使第二側屏蔽部件的頂表面暴露。將頂屏蔽部件形成在模制圖案上以連接至第二側屏蔽部件。將包括頂屏蔽部件的封裝基板條沿著第一側屏蔽部件和第二側屏蔽部件的中心區域切割以提供彼此分開的多個單位半導體封裝。

根據另一實施方式，提供了一種制造半導體封裝的方法。該方法包括以下步驟：提供封裝基板條，所述封裝基板條包括多個芯片安裝區域、將多個芯片安裝區域彼此連接的多個橋接區域以及設置在所述多個芯片安裝區域之間的多個通縫。形成包括下側屏蔽部件和上側屏蔽部件的側屏蔽部件。將下側屏蔽部件形成為填充所述通縫，并且將上側屏蔽部件形成為從下側屏蔽部件向上延伸并且從封裝基板條伸出。將多個半導體芯片安裝在多個芯片安裝區域上。將模制圖案形成在封裝基板條上以覆蓋所述多個半導體芯片并且以使側屏蔽部件的頂表面暴露。將頂屏蔽部件形成在模制圖案上以連接至側屏蔽部件。將包括所述頂屏蔽部件的所述封裝基板條沿著側屏蔽部件的中心區域切割以提供彼此分開的多個單位半導體封裝。

根據另一實施方式，一種半導體封裝包括封裝基板條。所述封裝基板條包括多個芯片安裝區域、將多個芯片安裝區域彼此連接的多個橋接區域以及設置在所述多個芯片安裝區域之間的多個通縫。包括導電材料的第一側屏蔽部件被設置成填充所述通縫。第二側屏蔽部件被設置成與第一側屏蔽部件垂直交疊并且從所述封裝基板條向上伸出。多個半導體芯片被安裝在多個芯片安裝區域上。模制圖案被設置在封裝基板條上以覆蓋所述多個半導體芯片并且使第二側屏蔽部件的頂表面暴露。頂屏蔽部件被設置成覆蓋模制圖案并且與第二側屏蔽部件的頂表面接觸。