[發(fā)明專利]包括側(cè)屏蔽部件的半導(dǎo)體封裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610634923.1 | 申請日： | 2016-08-05 |
| 公開（公告）號： | CN106856195B | 公開（公告）日： | 2020-02-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 趙哲浩 | 申請（專利權(quán)）人： | 愛思開海力士有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 11127 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 李輝;劉久亮 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 包括 屏蔽 部件 半導(dǎo)體 封裝 | ||
1.一種半導(dǎo)體封裝，所述半導(dǎo)體封裝包括：
封裝基板條，所述封裝基板條包括多個芯片安裝區(qū)域、將所述多個芯片安裝區(qū)域彼此連接的多個橋接區(qū)域以及設(shè)置在所述多個芯片安裝區(qū)域之間的多個通縫；
第一側(cè)屏蔽部件，所述第一側(cè)屏蔽部件包括導(dǎo)電材料，并且所述第一側(cè)屏蔽部件填充所述多個通縫；
第二側(cè)屏蔽部件，所述第二側(cè)屏蔽部件與所述第一側(cè)屏蔽部件垂直交疊以從所述封裝基板條向上伸出；
多個半導(dǎo)體芯片，所述多個半導(dǎo)體芯片被安裝在所述多個芯片安裝區(qū)域上；
模制圖案，所述模制圖案被設(shè)置在所述封裝基板條上以覆蓋所述多個半導(dǎo)體芯片并且使所述第二側(cè)屏蔽部件的頂表面暴露；以及
頂屏蔽部件，所述頂屏蔽部件覆蓋所述模制圖案并且與所述第二側(cè)屏蔽部件的所述頂表面接觸，
其中，所述通縫完全穿透所述封裝基板條以暴露側(cè)壁，并且
其中，所述第一側(cè)屏蔽部件覆蓋所述封裝基板條的所有暴露的側(cè)壁。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，
其中，所述通縫被設(shè)置成穿透所述多個芯片安裝區(qū)域之間的所述封裝基板條；并且
其中，所述橋接區(qū)域中的每一個被設(shè)置在兩個相鄰的通縫之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，
其中，所述多個芯片安裝區(qū)域中的每一個在平面圖中具有矩形形狀；并且
其中，所述橋接區(qū)域位于所述多個芯片安裝區(qū)域的四個拐角邊緣處。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述橋接區(qū)域中的每一個包括：
橋接主體層，所述橋接主體層包括介電材料；以及
第一橋接跡線圖案，所述第一橋接跡線圖案被設(shè)置在所述橋接主體層的第一表面上以與所述第一側(cè)屏蔽部件接觸，
其中，所述第一橋接跡線圖案被接地。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述第一橋接跡線圖案與所述第一側(cè)屏蔽部件的延伸交疊并且與所述第一側(cè)屏蔽部件的延伸接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述橋接區(qū)域中的每一個還包括設(shè)置在所述橋接主體層的與所述第一橋接跡線圖案相反的第二表面上的第二橋接跡線圖案。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述封裝基板條還包括邊緣屏蔽柱，所述邊緣屏蔽柱穿透與所述封裝基板條的在所述橋接區(qū)域與所述芯片安裝區(qū)域之間的部分對應(yīng)的封裝基板主體，以在水平方向上對所述芯片安裝區(qū)域部分地進行屏蔽。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述封裝基板主體中的每一個中的所述邊緣屏蔽柱被電連接至所述第一橋接跡線圖案。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝，
其中，所述封裝基板主體中的每一個中的所述邊緣屏蔽柱排列成至少兩列；并且
其中，兩個相鄰列中的所述邊緣屏蔽柱沿著與所述列平行的方向以鋸齒形方式排列。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述封裝基板主體中的每一個中的所述邊緣屏蔽柱排列成一列以彼此接觸。
11.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述封裝基板條還包括邊緣屏蔽柱，所述邊緣屏蔽柱穿透所述橋接主體層以在水平方向上對所述芯片安裝區(qū)域部分地進行屏蔽。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，
其中，所述第一側(cè)屏蔽部件包括第一導(dǎo)電粘合劑；并且
其中，所述第二側(cè)屏蔽部件包括與所述第一導(dǎo)電粘合劑不同的第二導(dǎo)電粘合劑。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述第二側(cè)屏蔽部件具有提供暴露所述芯片安裝區(qū)域的腔的網(wǎng)格形狀。
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