[發明專利]一種多晶硅片背面鈍化工藝有效
| 申請號: | 201610633838.3 | 申請日: | 2016-08-05 |
| 公開(公告)號: | CN106299019B | 公開(公告)日: | 2017-08-04 |
| 發明(設計)人: | 趙科巍;郭衛;王恩宇;申開愉;張之棟;張波 | 申請(專利權)人: | 山西潞安太陽能科技有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 太原市科瑞達專利代理有限公司14101 | 代理人: | 李富元 |
| 地址: | 046000 山*** | 國省代碼: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多晶 硅片 背面 純化 工藝 | ||
技術領域
本發明涉及多晶硅太陽能電池生產領域,具體是一種多晶硅片背面鈍化工藝。
背景技術
多晶硅太陽能電池由于本身材料屬性的限制,在轉換效率上比單晶硅電池有約1%的差距,如何能夠利用多晶硅低廉的成本,獲得更高的轉換效率,是太陽能行業研究的重點。近年來發展了多種背面鈍化技術,有AlO,SiO,SiON等,這些鈍化技術在單晶電池上取得了明顯的效率提升效果,但是在多晶電池上卻很難達到和單晶一樣的效果。因此需要找到一種適合多晶的鈍化工藝。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是:如何提供一種多晶硅片背面鈍化工藝以提高光電轉化效率。
本發明所采用的技術方案是:一種多晶硅片背面鈍化工藝,按照如下的步驟進行:
步驟一、放置多晶硅片在加熱爐中,升溫到910攝氏度,持續通入氣化三溴化硼,以5攝氏度/分鐘持續升溫至 970攝氏度,保溫12分鐘;
步驟二、保持溫度970攝氏度不變,停止通入三溴化硼,通入氮氣1分鐘后停止;
步驟三、保持溫度970攝氏度不變,通入氮氣和一氧化二氮混合物進行推進10分鐘后停止;
步驟四、通入氧氣進行氧化,同時以5攝氏度/分鐘持續降溫至 820攝氏度,保溫10分鐘,停止通入氧氣,在氨氣環境下自然冷卻。
作為一種優選方式:步驟一中三溴化硼的流量為10-20升/分鐘,步驟二中,氮氣的流量為15升/分鐘,步驟三中氮氣和一氧化二氮的比例為1:1,氮氣和一氧化二氮混合物流量為10升/分鐘,步驟四中,氧氣流量為10升/分鐘。
本發明的有益效果是:使用本發明的鈍化工藝可以有效提高多晶電池的開壓達10mV,多晶電池的轉換效率也有0.5%的提高。實現了在多晶硅片背鈍化后提高電池效率的目的。在同樣的硅片面積下,每片多晶硅片可以提高0.12w功率。
具體實施方式
實施例1
在鍍膜工序制作減反射膜層時,將多晶硅片放置在加熱爐中,升溫到910攝氏度,以15升/分鐘的速度持續通入氣化三溴化硼,同時以5攝氏度/分鐘持續升溫至 970攝氏度,保溫12分鐘,在多晶硅片上形成硼摻雜層,保持溫度970攝氏度不變,停止通入三溴化硼,以15升/分鐘通入氮氣1分鐘后停止,目的是把氣化三溴化硼清除,保持溫度970攝氏度不變,通入氮氣和一氧化二氮混合物進行推進10分鐘后停止,氮氣和一氧化二氮的比例為1:1,氮氣和一氧化二氮混合物流量為10升/分鐘,目的是在硼摻雜層表面形成一層氮化硼層,一氧化二氮可以促進氮化硼層的形成,并且部分與硼摻雜層參合在一起,共同形成純化層,以10升/分鐘,通入氧氣進行氧化,同時以5攝氏度/分鐘持續降溫至 820攝氏度,保溫10分鐘,停止通入氧氣,在氨氣環境下自然冷卻,表面的硅原子形成二氧化硅晶體,固化了純化層,且不影響純化層的厚度。
實施例2
在鍍膜工序制作減反射膜層時,在三溴化硼通入管道、氮氣和一氧化二氮通入管道、氧氣通入管道的出口安裝一個圍繞管道的導電圈,該導電圈接110伏直流電源的負極,將多晶硅片放置在加熱爐中的接110伏直流電壓的平板導電板上,升溫到910攝氏度,以15升/分鐘的速度持續通入氣化三溴化硼,同時以10攝氏度/分鐘持續升溫至 970攝氏度,保溫10分鐘,在多晶硅片上形成硼摻雜層,保持溫度970攝氏度不變,停止通入三溴化硼,以15升/分鐘通入氮氣1分鐘后停止,目的是把氣化三溴化硼清除,保持溫度970攝氏度不變,通入氮氣和一氧化二氮混合物進行推進6分鐘后停止,氮氣和一氧化二氮的比例為1:1,氮氣和一氧化二氮混合物流量為10升/分鐘,目的是在硼摻雜層表面形成一層氮化硼層,一氧化二氮可以促進氮化硼層的形成,并且部分與硼摻雜層參合在一起,共同形成純化層,以10升/分鐘,通入氧氣進行氧化,同時以10攝氏度/分鐘持續降溫至 820攝氏度,保溫8分鐘,停止通入氧氣,在氨氣環境下自然冷卻,表面的硅原子形成二氧化硅晶體,固化了純化層,且不影響純化層的厚度。在靜電場的作用下三溴化硼、氮氣、一氧化二氮、氧氣更容易發生反應,并且形成的純化層更致密,
本發明只需要少量投入設備,就能夠達到提高多晶電池背面開壓的目的,通過提高多晶電池開壓,從而提高多晶電池的轉換效率,在硅片面積一定的情況下,可以得到更高的功率,提高產品的競爭力,滿足高端用戶的需求。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





