[發明專利]一種熱敏電阻的燒結工藝

有效

• 申請號: 201610631397.3
• 申請日: 2016-08-03
• 公開（公告）號: CN107689277B
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發明（設計）人: 余晏斌
• 申請（專利權）人: 東莞市仙橋電子科技有限公司
• 主分類號: H01C17/00
• 分類號: H01C17/00;H01C17/30;C04B35/64
• 代理公司: 深圳市國科知識產權代理事務所(普通合伙) 44296
• 代理人: 陳永輝;于開明

本發明實施例公開了一種熱敏電阻的燒結工藝，包括步驟：第一次燒結：將排膠后的巴塊平放燒結成瓷；第二次燒結：用平整氧化鋁基片覆壓經第一次燒結的巴塊后，置入燒結爐進行燒結；第三次燒結：將經第二次燒結的巴塊平放在載板上進行燒結。本發明的有益效果在于：本發明提供的一種熱敏電阻的燒結工藝，其有效避免切割時出現粘刀、產品變形、粘片不易打散的不良現象；同時，通過整巴燒結降低排膠后巴塊制作工藝的操作難度，有效解決巴塊破碎、崩邊和崩角以及燒結時出現粘片的問題。

【技術領域】

本發明涉及燒結工藝，特別是一種熱敏電阻的燒結工藝。

【背景技術】

熱敏電阻通常采用“長方體”狀陶瓷芯片進行封裝制作，而將整塊巴片切割成規定尺寸的“長方體”狀陶瓷芯片是熱敏電阻的制作過程中最為關鍵的一道工藝；現有的熱敏電阻的燒結工藝在制作陶瓷芯片時通常采用流延成型工藝，流延成型后，對巴片進行切割、排膠后進行燒結成陶瓷芯片，由于巴片在未經燒結成瓷時，巴片較軟，在切割時容易出現粘刀、產品變形、粘片不易打散等不良現象；此外，由于切割后的芯片較小，排膠后容易出現崩邊、崩角、碎裂，其后續工藝操作難度大，而且，燒結時，經切割的芯片之間會存在粘片現象。

【發明內容】

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供的一種熱敏電阻的燒結工藝，其有效避免切割時出現粘刀、產品變形、粘片不易打散的不良現象；同時，通過整巴燒結降低排膠后芯片制作工藝的操作難度，有效解決芯片破碎、崩邊和崩角以及燒結時出現粘片的問題。

為了解決上述技術問題，本發明實施例提供的一種熱敏電阻的燒結工藝，其改進之處在于，包括步驟：

配料：分別稱量用于制作熱敏電阻的組分，所述組分包括熱敏電阻粉料35-60份、粘合劑20-40份、溶劑30-60份、增塑劑0.1-2份；

球磨：對所述組分進行研磨，并將研磨后的組分進行混合，形成混合漿料；

流延成型：將所述混合漿料投入流延機，經流延成型形成巴塊；

排膠：將巴塊中的有機物碳化成氣體排出；

第一次燒結：將排膠后的巴塊平放燒結成瓷；

第二次燒結：用平整氧化鋁基片覆壓經第一次燒結的巴塊后，置入燒結爐進行燒結；

第三次燒結：將經第二次燒結的巴塊平放在載板上進行燒結。

上述工藝中，所述巴塊的長度為40mm-95mm，所述巴塊的寬度為40mm-95mm。

上述工藝中，所述第一次燒結的溫度為1050℃-1300℃；所述第一次燒結的保溫時間為3h-10h。

上述工藝中，所述第二次燒結的溫度為1050℃-1300℃；所述第二次燒結的保溫時間為3h-10h。

上述工藝中，所述第三次燒結的溫度為1050℃-1300℃；所述第三次燒結的保溫時間為3h-10h。

實施本發明實施例，具有如下有益效果：

本發明實施例中，本發明提供的一種熱敏電阻的燒結工藝，其有效避免切割時出現粘刀、產品變形、粘片不易打散的不良現象；同時，通過整巴燒結降低排膠后巴塊制作工藝的操作難度，有效解決巴塊破碎、崩邊和崩角以及燒結時出現粘片的問題。

【具體實施方式】

下面結合具體實施方式對本發明作進一步描述：

實施例1

本發明揭示了一種熱敏電阻的燒結工藝，包括步驟：

配料：分別稱量用于制作熱敏電阻的組分，組分包括熱敏電阻粉料35-60份、粘合劑20-40份、溶劑30-60份、增塑劑0.1-2份；