[發明專利]一種熱敏電阻的燒結工藝有效
| 申請號： | 201610631397.3 | 申請日： | 2016-08-03 |
| 公開（公告）號： | CN107689277B | 公開（公告）日： | 2019-02-22 |
| 發明（設計）人： | 余晏斌 | 申請（專利權）人： | 東莞市仙橋電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01C17/00 | 分類號： | H01C17/00;H01C17/30;C04B35/64 |
| 代理公司： | 深圳市國科知識產權代理事務所(普通合伙) 44296 | 代理人： | 陳永輝;于開明 |
| 地址： | 523000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 熱敏電阻 燒結 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種熱敏電阻的燒結工藝，其特征在于，包括步驟：
配料：分別稱量用于制作熱敏電阻的組分，所述組分包括熱敏電阻粉料35-60份、粘合劑20-40份、溶劑30-60份、增塑劑0.1-2份；
球磨：對所述組分進行研磨，并將研磨后的組分進行混合，形成混合漿料；
流延成型：將所述混合漿料投入流延機，經流延成型形成巴塊；
排膠：將巴塊中的有機物碳化成氣體排出；
第一次燒結：將排膠后的巴塊平放燒結成瓷；
第二次燒結：用平整氧化鋁基片覆壓經第一次燒結的巴塊后，置入燒結爐進行燒結；
第三次燒結：將經第二次燒結的巴塊平放在載板上進行燒結。
2.根據權利要求1所述的一種熱敏電阻的燒結工藝，其特征在于，所述巴塊的長度為40mm-95mm，所述巴塊的寬度為40mm-95mm。
3.根據權利要求1或2所述的一種熱敏電阻的燒結工藝，其特征在于，所述第一次燒結的溫度為1050℃-1300℃；所述第一次燒結的保溫時間為3h-10h。
4.根據權利要求3所述的一種熱敏電阻的燒結工藝，其特征在于，所述第二次燒結的溫度為1050℃-1300℃；所述第二次燒結的保溫時間為3h-10h。
5.根據權利要求4所述的一種熱敏電阻的燒結工藝，其特征在于，所述第三次燒結的溫度為1050℃-1300℃；所述第三次燒結的保溫時間為3h-10h。
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