[發明專利]一種預制模塊化低溫采暖地板

在審

• 申請號: 201610627727.1
• 申請日: 2016-08-03
• 公開（公告）號: CN107687240A
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發明（設計）人: 肖柱
• 申請（專利權）人: 肖柱
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02;E04F15/18;F24D3/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明提供一種預制模塊化低溫采暖地板，屬于低溫采暖技術領域。

背景技術

隨著低溫采暖地板（也稱為地暖）的不斷普及，這種采暖方式現在已經被越來越多的消費者所接受。現有的地暖做法是在隔熱保溫層上固定水管或地暖電纜，然后澆筑細石混凝土，在此基礎上安裝瓷磚面層或鋪設木地板，所用的材料多為塑料管材，砂石混凝土填充物，石膏填充物等低導熱系數的材料。這樣就不可避免的帶來了因熱反應過慢所造成的能源浪費。不僅如此，現場制作還存在所占層高較大，不僅增加了整個樓體的荷載，而且還減少了用戶的使用空間。

發明內容

本發明提供一種預制模塊化低溫采暖地板，采用金屬材料預制成型的發熱腔體代替傳統的以隔熱保溫層上固定水管或地暖電纜為發熱體的做法，能夠大幅減少預熱時間、提高能源利用率；發熱腔體內置交錯翅片取代傳統管狀水流通道的做法，并且不再用以砂石混凝土或者石膏等材料作為填充固定物，節省了回填材料，減少采暖地板的總重量，減少了建筑材料對環境的破壞。

本發明采用的技術方案如下：

本發明提供一種預制模塊化低溫采暖地板，是由發熱腔體、基座腔體和脹縮調節膠塊三部分組成；發熱腔體呈腔體結構、水平放置時呈長方體形狀，主要包括面層、交錯翅片、管孔、凸形插口連接機構和凹形承口連接機構；基座腔體呈腔體結構，由水平調節機構和內置的保溫材料構成。面層由發熱腔體長邊與寬邊組成的平面構成，管孔位于發熱腔體寬邊與高邊組成的截面上，交錯翅片位于發熱腔體的內腔中；凸形插口連接機構和凹形承口連接機構位于發熱腔體高邊左右兩側；基座腔體位于發熱腔體的下方，底部裝有水平調節機構，內置有保溫材料；在凹形承口連接機構內部墊有脹縮調節膠塊。

優選的，所述的發熱腔體采用合金屬材料制造，呈腔體結構、水平放置時呈長方體形狀。

優選的，所述交錯翅片安裝于發熱腔體內腔中，形成水流通道，代替傳統的管狀水流通道。

優選的，凸形插口連接機構和凹形承口連接機構安裝在發熱腔體高邊兩側，多個預制模塊化低溫采暖地板本體的凸形插口連接機構和凹形承口連接機構可以相互配合使用。

優選的，所述脹縮調節膠塊，內置于凹形承口連接機構內部。

優選的，所述保溫材料，置于基座腔體內腔中。

優選的，所述水平調節機構，安裝在基座腔體的底部。

附圖說明：

圖1為本發明提供的預制模塊化低溫采暖地板水平放置時的俯視圖；

圖2為本發明提供的預制模塊化低溫采暖地板水平放置時的剖面圖。

圖中標號說明如下：

1預制模塊化低溫采暖地板本體，

2發熱腔體，

3基座腔體 ，

4脹縮調節膠塊，

2-1凸形插口連接機構，2-2管孔，

2-3交錯翅片，2-4面層，

2-5凹形承口連接機構,

3-1 保溫材料， 3-2水平調節機構。

具體實施方式：

下面結合圖1、2對本發明提供的預制模塊化低溫采暖地板作進一步的說明：

本發明提供的預制模塊化低溫采暖地板，如圖1、2所示，主要由發熱腔體2、基座腔體3和脹縮調節膠塊4三部分組成；發熱腔體2呈腔體結構、水平放置時呈長方體形狀，由面層2-4、交錯翅片2-3、管孔2-2、凸形插口連接機構2-1和凹形承口連接機構2-5構成；基座腔體3呈腔體結構，由水平調節機構3-2和內置的保溫材料3-1構成。面層2-4由發熱腔體長邊與寬邊組成的平面構成，管孔2-2安裝于發熱腔體寬邊與高邊組成的截面上，交錯翅片2-3位于發熱腔體的內腔中；凸形插口連接機構2-1和凹形承口連接機構2-5位于發熱腔體高邊左右兩側；基座3位于發熱腔體2的下方，底部裝有水平調節機構3-2，內置有保溫材料3-1；在凹形承口連接機構2-5內部墊有脹縮調節膠塊4。

具體實施方案如下：

1.所述的預制模塊化低溫采暖地板本體1在工廠預制加工完成運抵安裝現場；

2.將脹縮調節膠塊4安放在凹形承口連接機構2-5內；

3.將已準備好的預制模塊化低溫采暖地板本體1沿房間的長邊或短邊鋪裝于地面上方，通過調整基座腔體3底部的水平調節機構3-2將預制模塊化低溫采暖地板本體1調節至水平狀態；

4.通過凸形插口連接機構2-1和凹形承口連接機構2-5的順次連接將多個預制模塊化低溫采暖地板本體1拼裝連接成一個整體；