[發明專利]一種預制模塊化低溫采暖地板

在審

• 申請號: 201610627727.1
• 申請日: 2016-08-03
• 公開（公告）號: CN107687240A
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發明（設計）人: 肖柱
• 申請（專利權）人: 肖柱
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02;E04F15/18;F24D3/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種預制模塊化低溫采暖地板，其特征在于，包括發熱腔體（2）、基座腔體（3）和脹縮調節膠塊（4）；其中，所述基座腔體（3）安裝于發熱腔體（2）下方并組裝成一個整體，鋪裝于地面上方；所述發熱腔體（2）采用合金材料制造、呈腔體結構、水平放置時呈長方體形狀；所述發熱腔體（2）由面層（2-4）、交錯翅片（2-3）、管孔（2-2）、凸形插口連接機構（2-1）、凹形承口連接機構（2-5）構成；其中，所述面層（2-1）由發熱腔體（2）的長邊與寬邊組成的平面構成，所述管孔（2-2）位于發熱腔體（2）寬邊與高邊組成的截面上，所述交錯翅片（2-3）位于發熱腔體（2）的內腔中形成水流通道，所述凸形插口連接機構（2-1）和凹形承口連接機構（2-5）位于發熱腔體（2）高邊左右兩側用于與多個預制模塊化低溫采暖地板本體（1）拼裝使用；所述基座腔體（3）呈腔體結構，包括水平調節機構（3-2）和保溫材料（3-1）。

2.根據權利要求1所述的一種預制模塊化低溫采暖地板，其特征在于：凹形承口連接機構（2-5）內部裝有脹縮調節膠塊（4），用于抵消發熱腔體熱脹冷縮造成的變形。

3.根據權利要求1所述的一種預制模塊化低溫采暖地板，其特征在于：水平調節機構（3-2）安裝于基座腔體（3）底部，通過適當的調節能夠將預制模塊化低溫采暖地板本體（1）調整至水平狀態；所述的保溫材料（3-1）內置于基座腔體（3）中，起到隔絕熱量向地面散發的作用。