[發明專利]用于多層印制線路板和覆銅板壓合工藝的緩沖墊的制備方法

有效

• 申請號: 201610626794.1
• 申請日: 2016-07-30
• 公開（公告）號: CN106274007B
• 公開（公告）日: 2018-12-25
• 發明（設計）人: 周強村;晏放雄;劉海峰;陳耐華
• 申請（專利權）人: 龍宇電子（梅州）有限公司
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12;B05D7/00;B05D3/02;D04C1/02;H05K3/02;H05K3/46
• 代理公司: 廣州市越秀區海心聯合專利代理事務所(普通合伙) 44295
• 代理人: 羅振國

本發明公開了一種用于多層印制線路板和覆銅板壓合工藝的緩沖墊的制備方法，屬于板材壓合技術領域，其技術要點包括下述步驟：(1)根據印制線路板和覆銅板的尺寸要求準備有機纖維編織層；(2)制備表面燒結涂層的玻璃纖維布，選取電子級玻璃纖維布，在電子級玻璃纖維布表面涂覆2～4道聚四氟乙烯懸浮液，最終得到表面燒結涂層的玻璃纖維布，備用；(3)在有機纖維編織層上下兩側面涂覆耐高溫的膠黏劑，然后將表面燒結涂層的玻璃纖維布通過膠黏劑粘結在有機纖維編織層兩面，形成緩沖墊；本發明旨在提供一種制備工藝簡單、生產成本較低的用于多層印制線路板和覆銅板壓合工藝的緩沖墊的制備方法；用于多層印制線路板和覆銅板壓合。

技術領域

本發明涉及一種線路板加工用緩沖墊加工工藝，更具體地說，尤其涉及一種用于多層印制線路板和覆銅板壓合工藝的緩沖墊的制備方法。

背景技術

當前多層印制線路板及覆銅板制備過程中使用熱壓機壓合成型，壓機里面的熱板與鋼板之間需要放置一種緩沖材料，起到緩沖壓力、均勻分配壓力、均勻傳導熱量的作用，傳統的方法是放置相同面積的一定層數的牛皮紙。也有采用一些新材料充當緩沖材料的例子，如硅膠墊或者中間層夾雜硅膠墊的復合材料墊。

用牛皮紙充當緩沖材料價格相對便宜，但是每次需要采用一定數量的新牛皮紙+一定數量的舊牛皮紙配合，壓幾次就要跟換一定數量的牛皮紙，牛皮紙消耗大量的木材，容易掉紙屑，高溫壓合容易對銅箔造成表面的缺陷，彈性不好。單張硅膠墊價格昂貴，表面污染后不容易洗干凈，需要使用很多次不破損才能省成本，現場員工操作不細心容易弄破，反而成本加大。

發明內容

本發明的目的在于針對上述現有技術的不足，提供一種制備工藝簡單、生產成本較低的用于多層印制線路板和覆銅板壓合工藝的緩沖墊的制備方法。

本發明的技術方案是這樣實現的：一種用于多層印制線路板和覆銅板壓合工藝的緩沖墊的制備方法，該方法包括下述步驟：(1)根據印制線路板和覆銅板的尺寸要求準備有機纖維編織層；(2)制備表面燒結涂層的玻璃纖維布，選取電子級玻璃纖維布，在電子級玻璃纖維布表面涂覆2～4道聚四氟乙烯懸浮液，每涂一道聚四氟乙烯懸浮液均需要依序進行烘干、燒結，最終得到表面燒結涂層的玻璃纖維布，備用；(3)在有機纖維編織層上下兩側面涂覆耐高溫的膠黏劑，然后將表面燒結涂層的玻璃纖維布通過膠黏劑粘結在有機纖維編織層兩面，形成緩沖墊。

上述的用于多層印制線路板和覆銅板壓合工藝的緩沖墊的制備方法中，步驟(1)中，所述有機纖維編織層為凱夫拉1414或凱夫拉1313或由幾種耐高溫纖維加捻編織而成。

上述的用于多層印制線路板和覆銅板壓合工藝的緩沖墊的制備方法中，步驟(2)中，所述烘干溫度為100～200℃，所述燒結溫度為300～380℃；電子級玻璃纖維布在涂覆聚四氟乙烯懸浮液、烘干及燒結過程中的行進速度均為0.1～2m/min。

上述的用于多層印制線路板和覆銅板壓合工藝的緩沖墊的制備方法中，步驟(2)中，電子級玻璃纖維布涂覆第一道聚四氟乙烯懸浮液時，烘干溫度為100～130℃，燒結溫度為300～310℃；涂覆第二道聚四氟乙烯懸浮液時，烘干溫度為130～160℃，燒結溫度為310～350℃；當需要涂覆第三道聚四氟乙烯懸浮液時，烘干溫度為160～180℃，燒結溫度為350～360℃；當需要涂覆第四道聚四氟乙烯懸浮液時，烘干溫度為180～200℃，燒結溫度為360～380℃。

上述的用于多層印制線路板和覆銅板壓合工藝的緩沖墊的制備方法中，步驟(2)中，所述聚四氟乙烯懸浮液由下述重量份的原料配制而成：水10～30份、聚四氟乙烯60～80份、聚全氟乙烯5～9份、偶聯劑0.5～1份。

上述的用于多層印制線路板和覆銅板壓合工藝的緩沖墊的制備方法中，所述偶聯劑為硅烷偶聯劑、氨基硅烷偶聯劑和有機硅烷偶聯劑中的任意一種或多種的混合物。

上述的用于多層印制線路板和覆銅板壓合工藝的緩沖墊的制備方法中，所述聚四氟乙烯顆粒的粒徑為2～10微米，外觀為規則性的圓形。