[發明專利]用于多層印制線路板和覆銅板壓合工藝的緩沖墊的制備方法

有效

• 申請號: 201610626794.1
• 申請日: 2016-07-30
• 公開（公告）號: CN106274007B
• 公開（公告）日: 2018-12-25
• 發明（設計）人: 周強村;晏放雄;劉海峰;陳耐華
• 申請（專利權）人: 龍宇電子（梅州）有限公司
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12;B05D7/00;B05D3/02;D04C1/02;H05K3/02;H05K3/46
• 代理公司: 廣州市越秀區海心聯合專利代理事務所(普通合伙) 44295
• 代理人: 羅振國

1.一種用于多層印制線路板和覆銅板壓合工藝的緩沖墊的制備方法，其特征在于，該方法包括下述步驟：(1)根據印制線路板和覆銅板的尺寸要求準備有機纖維編織層；(2)制備表面燒結涂層的玻璃纖維布，選取電子級玻璃纖維布，在電子級玻璃纖維布表面涂覆2～4道聚四氟乙烯懸浮液，每涂一道聚四氟乙烯懸浮液均需要依序進行烘干、燒結，最終得到表面燒結涂層的玻璃纖維布，備用；所述聚四氟乙烯懸浮液由下述重量份的原料配制而成：水10～30份、聚四氟乙烯60～80份、聚全氟乙烯5～9份、偶聯劑0.5～1份；(3)在有機纖維編織層上下兩側面涂覆耐高溫的膠黏劑，然后將表面燒結涂層的玻璃纖維布通過膠黏劑粘結在有機纖維編織層兩面，形成緩沖墊。

2.根據權利要求1所述的用于多層印制線路板和覆銅板壓合工藝的緩沖墊的制備方法，其特征在于，步驟(1)中，所述有機纖維編織層為凱夫拉1414或凱夫拉1313或由幾種耐高溫纖維加捻編織而成。

3.根據權利要求1所述的用于多層印制線路板和覆銅板壓合工藝的緩沖墊的制備方法，其特征在于，步驟(2)中，所述烘干溫度為100～200℃，所述燒結溫度為300～380℃；電子級玻璃纖維布在涂覆聚四氟乙烯懸浮液、烘干及燒結過程中的行進速度均為0.1～2m/min。

4.根據權利要求3所述的用于多層印制線路板和覆銅板壓合工藝的緩沖墊的制備方法，其特征在于，步驟(2)中，電子級玻璃纖維布涂覆第一道聚四氟乙烯懸浮液時，烘干溫度為100～130℃，燒結溫度為300～310℃；涂覆第二道聚四氟乙烯懸浮液時，烘干溫度為130～160℃，燒結溫度為310～350℃；當需要涂覆第三道聚四氟乙烯懸浮液時，烘干溫度為160～180℃，燒結溫度為350～360℃；當需要涂覆第四道聚四氟乙烯懸浮液時，烘干溫度為180～200℃，燒結溫度為360～380℃。

5.根據權利要求1所述的用于多層印制線路板和覆銅板壓合工藝的緩沖墊的制備方法，其特征在于，所述偶聯劑為硅烷偶聯劑、氨基硅烷偶聯劑和有機硅烷偶聯劑中的任意一種或多種的混合物。

6.根據權利要求1所述的用于多層印制線路板和覆銅板壓合工藝的緩沖墊的制備方法，其特征在于，所述聚四氟乙烯顆粒的粒徑為2～10微米，外觀為規則性的圓形。

7.根據權利要求1所述的用于多層印制線路板和覆銅板壓合工藝的緩沖墊的制備方法，其特征在于，步驟(3)中，所述耐高溫的膠黏劑由下述重量份的原料混合而成：高溫聚氨酯膠黏劑20～25份、有機硅膠黏劑25～30份、氨氟基膠黏劑15～20份和聚酯膠黏劑25～40份。

8.根據權利要求1所述的用于多層印制線路板和覆銅板壓合工藝的緩沖墊的制備方法，其特征在于，步驟(3)中，所述有機纖維編織層的厚度為3～10mm；所述表面燒結涂層的玻璃纖維布的厚度為0.1～0.5mm。