[發明專利]新型電容器封裝結構在審
| 申請號: | 201610622885.8 | 申請日: | 2016-07-29 |
| 公開(公告)號: | CN107665772A | 公開(公告)日: | 2018-02-06 |
| 發明(設計)人: | 錢明谷;陳明宗;林清封 | 申請(專利權)人: | 鈺邦電子(無錫)有限公司 |
| 主分類號: | H01G4/33 | 分類號: | H01G4/33;H01G4/224;H01G4/236 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司11240 | 代理人: | 梁麗超,陳鵬 |
| 地址: | 214106 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 新型 電容器 封裝 結構 | ||
技術領域
本發明涉及一種電容器封裝結構,特別是涉及一種應用積層薄膜電容器的高信賴性新型電容器封裝結構。
背景技術
電容器已廣泛地被使用于消費性家電用品、計算機主板及其周邊、電源供應器、通訊產品及汽車等的基本組件,其主要的作用包括:濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉相等。電容器依不同的材質及用途有不同的型態,主要包括鋁質電解電容、鉭質電解電容、積層陶瓷電容、金屬化薄膜電容等。
現有的金屬化薄膜電容是在聚乙酯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚丙酯絕緣體薄膜表面覆上一層金屬膜,并可依所需的電容質交替地層迭一定層數的絕緣體薄膜與金屬膜,其中金屬成分主要是鋁、鋅或其他導電性金屬。然而,現有的金屬化薄膜電容存在以下問題:(1)其常使用于多水氣環境下,故容易因水氣滲入內部而引起腐蝕,降低使用壽命;(2)無法徹底解決耐電流及耐壓的矛盾,太薄的金屬層會造成耐電流沖擊能力差,而太厚的金屬層會造成電容耐壓下降。
發明內容
有鑒于現有技術存在之缺失,本發明之主要目的在于提供一種新型電容器封裝結構,其透過封裝技術的優化設計,可提升積層薄膜電容器的綜合性能。
為達成上述目的,本發明采用以下技術方案:一種新型電容器封裝結構,其包括一積層薄膜電容器、一封裝單元、一第一引出端子及一第二引出端子。所述積層薄膜電容器包括兩個端電極及一設置于兩個所述端電極之間的積層體,其中所述積層體為多個金屬層及多個介電層交互堆棧而成;所述封裝單元包覆所述積層薄膜電容器;所述第一引出端子及所述第二引出端子分別與兩個所述端電極電性連接。
在本發明一實施例中,所述積層薄膜電容器還包括一頂部保護層及一底部保護層,所述頂部保護層及所述底部保護層分別形成于所述積層體的頂部及底部上。
在本發明一實施例中,所述第一內埋部一端的兩相反延伸末端與其中一個所述端電極直接接觸,且所述第二內埋部一端的兩相反延伸末端與另外一個所述端電極直接接觸。
在本發明一實施例中,所述封裝單元具有一上表面、一下表面及位于所述上表面與所述下表面之間且彼此相對的一第一側表面和一第二側表面。
在本發明一實施例中,所述積層薄膜電容器的兩個所述端電極的延伸方向平行于所述第一側表面及所述第二側表面。
在本發明一實施例中,所述第一引出端子的一端及所述第二引出端子的一端分別接觸兩個所述端電極,所述第一引出端子的另一端從所述第一側表面延伸出來并延伸至所述下表面,所述第二引出端子的另一端從所述第二側表面延伸出來并延伸至所述下表面。
在本發明一實施例中,所述第一引出端子包括一第一內埋部及一由所述第一內埋部延伸所形成的第一裸露部,所述第一內埋部位于所述封裝單元的內部且與任一所述端電極接觸,所述第一裸露部位于所述封裝單元的外部且與所述第一側表面及所述下表面接觸,所述第二引出端子包括一第二內埋部及一由所述第二內埋部延伸所形成的第二裸露部,所述第二內埋部位于所述封裝單元的內部且與另一所述端電極接觸,所述第二裸露部位于所述封裝單元的外部且與所述第二側表面及所述下表面接觸。
在本發明一實施例中,所述封裝單元為環氧樹脂或硅樹脂所制成。
在本發明一實施例中,所述封裝單元包括一殼體及一密合于所述殼體的一開口的封蓋,所述積層薄膜電容器設置于所述殼體內,所述第一引出端子及所述第二引出端子沿所述積層薄膜電容器往所述封蓋的方向彎折延伸,所述第一引出端子的一端及所述第二引出端子的一端分別接觸兩個所述端電極,所述第一引出端子的另一端及所述第二引出端子的另一端從所述封蓋穿出。
在本發明一實施例中,所述第一引出端子與所述第二引出端子的延伸方向相反。
本發明至少具有以下有益效果:本發明新型電容器封裝結構透過”封裝單元將積層薄膜電容器完全包覆,且第一和第二引出端子用以將積層薄膜電容器電性連接于外部電路”的設計,不僅可提高積層薄膜電容器的絕緣性能及抗水氣和耐壓能力等,使電容器的信賴性得以提升,而且還可符合各種規格需求,以增加實用性。
為使能更進一步了解本發明的特征及技術內容,請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖,然而所提供的附圖僅用于提供參考與說明,并非用來對本發明加以限制。
附圖說明
圖1為本發明第一實施例之新型電容器封裝結構的結構示意圖。
圖2為本發明之新型電容器封裝結構中之積層薄膜電容器的結構示意圖。
圖3為本發明第二實施例之新型電容器封裝結構的結構示意圖。
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