[發明專利]新型電容器封裝結構

在審

• 申請號: 201610622885.8
• 申請日: 2016-07-29
• 公開（公告）號: CN107665772A
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: 錢明谷;陳明宗;林清封
• 申請（專利權）人: 鈺邦電子(無錫)有限公司
• 主分類號: H01G4/33
• 分類號: H01G4/33;H01G4/224;H01G4/236
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 梁麗超,陳鵬

1.一種新型電容器封裝結構，其特征在于，所述新型電容器封裝結構包括：

一積層薄膜電容器，其包括兩個端電極及一設置于兩個所述端電極之間的積層體，其中所述積層體為多個金屬層及多個介電層交互堆棧而成；

一封裝單元，其包覆所述積層薄膜電容器；及

一第一引出端子及一第二引出端子，其分別與兩個所述端電極電性連接。

2.根據權利要求1所述的新型電容器封裝結構，其特征在于，所述積層薄膜電容器還包括一頂部保護層及一底部保護層，所述頂部保護層及所述底部保護層分別形成于所述積層體的頂部及底部上。

3.根據權利要求1所述的新型電容器封裝結構，其特征在于，所述第一引出端子包括一第一內埋部及所述第二引出端子包括一第二內埋部，所述第一內埋部一端的兩相反延伸末端與其中一個所述端電極直接接觸，且所述第二內埋部一端的兩相反延伸末端與另外一個所述端電極直接接觸。

4.根據權利要求1所述的新型電容器封裝結構，其特征在于，所述封裝單元具有一上表面、一下表面及位于所述上表面與所述下表面之間且彼此相對的一第一側表面和一第二側表面。

5.根據權利要求4所述的新型電容器封裝結構，其特征在于，所述積層薄膜電容器的兩個所述端電極的延伸方向平行于所述第一側表面及所述第二側表面。

6.根據權利要求5所述的新型電容器封裝結構，其特征在于，所述第一引出端子的一端及所述第二引出端子的一端分別接觸兩個所述端電極，所述第一引出端子的另一端從所述第一側表面延伸出來并延伸至所述下表面，所述第二引出端子的另一端從所述第二側表面延伸出來并延伸至所述下表面。

7.根據權利要求6所述的新型電容器封裝結構，其特征在于，所述第一引出端子包括一第一內埋部及一由所述第一內埋部延伸所形成的第一裸露部，所述第一內埋部位于所述封裝單元的內部且與任一所述端電極接觸，所述第一裸露部位于所述封裝單元的外部且與所述第一側表面及所述下表面接觸，所述第二引出端子包括一第二內埋部及一由所述第二內埋部延伸所形成的第二裸露部，所述第二內埋部位于所述封裝單元的內部且與另一所述端電極接觸，所述第二裸露部位于所述封裝單元的外部且與所述第二側表面及所述下表面接觸。

8.根據權利要求1所述的新型電容器封裝結構，其特征在于，所述封裝單元為環氧樹脂或硅樹脂所制成。

9.根據權利要求1所述的新型電容器封裝結構，其特征在于，所述封裝單元包括一殼體及一密合于所述殼體的一開口的封蓋，所述積層薄膜電容器設置于所述殼體內，所述第一引出端子及所述第二引出端子沿所述積層薄膜電容器往所述封蓋的方向彎折延伸，所述第一引出端子的一端及所述第二引出端子的一端分別接觸兩個所述端電極，所述第一引出端子的另一端及所述第二引出端子的另一端從所述封蓋穿出。

10.根據權利要求1所述的新型電容器封裝結構，其特征在于，所述第一引出端子與所述第二引出端子的延伸方向相反。