[發(fā)明專利]壓電元件用熱敏電阻及包括此的壓電元件封裝件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610620210.X
• 申請(qǐng)日: 2016-08-01
• 公開（公告）號(hào): CN107221397B
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金龍性;金益燮;裴秀林;金榮基
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01C7/04
• 分類號(hào): H01C7/04;H01L41/04;H01L41/08
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;李盛泉

本發(fā)明涉及一種壓電元件用熱敏電阻及包括此的壓電元件封裝件。本發(fā)明的壓電元件用熱敏電阻包括：主體，具有第一熱敏電阻層和第二熱敏電阻層交替層疊的層疊結(jié)構(gòu)；第一電極以及第二電極，布置于所述第一熱敏電阻層，并分別與貫通所述第二熱敏電阻層的第一導(dǎo)電通道和第二導(dǎo)電通道連接；第三電極，布置于所述第二熱敏電阻層，并具有沿著層疊方向而與所述第一電極和第二電極重疊的區(qū)域。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種壓電元件用熱敏電阻及包括該壓電元件用熱敏電阻的壓電元件封裝件。

背景技術(shù)

晶體振蕩器包含：晶體片，將由SiO₂來(lái)構(gòu)成的石英(Quartz)制造為薄片的形態(tài)；激勵(lì)電極，由Au或Ag等導(dǎo)電性物質(zhì)形成于晶體振蕩器的兩個(gè)表面。

如果對(duì)激勵(lì)電極施加電壓，則會(huì)借助電致伸縮效應(yīng)(electrostrictive effect)，其變形力將會(huì)變大，從而發(fā)生振動(dòng)。若發(fā)生振動(dòng)，則由于雅典效果而在電極發(fā)生電壓，而且其振動(dòng)頻率由晶體的機(jī)械性質(zhì)或大小而被確定，通常，相對(duì)于溫度等的變化而穩(wěn)定，而且Q值也非常高。

利用這些性質(zhì)，在通信設(shè)備中，為了控制頻率而使用晶體振蕩器。

對(duì)晶體振蕩器而言，在較寬的使用溫度范圍內(nèi)，需要相對(duì)于溫度變化而保持穩(wěn)定的頻率，可以通過(guò)在晶體振蕩器配備用于校正根據(jù)晶體振蕩器和溫度的頻率的補(bǔ)償電路，以減少晶體振蕩器和頻率之間的偏差，從而可以實(shí)現(xiàn)具有更為穩(wěn)定、精確的特性的晶體振蕩器。

因此，需要一種相對(duì)于外部溫度變化而保持穩(wěn)定的頻率、并能夠保持小型化的壓電元件封裝件。

【現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)】

【專利文獻(xiàn)】

(專利文獻(xiàn)1)韓國(guó)公開專利公報(bào)第2005-0034100號(hào)

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種能夠?qū)弘娫梅庋b件形成為一體的壓電元件用熱敏電阻及包括該壓電元件用熱敏電阻的壓電元件封裝件。

根據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施形態(tài)，提供一種壓電元件用熱敏電阻，包括：主體，具有第一熱敏電阻層和第二熱敏電阻層交替層疊的層疊結(jié)構(gòu)；第一電極以及第二電極，布置于所述第一熱敏電阻層，并分別與貫通所述第二熱敏電阻層的第一導(dǎo)電通道和第二導(dǎo)電通道連接；第三電極，布置于所述第二熱敏電阻層，并具有沿著層疊方向而與所述第一電極和第二電極重疊的區(qū)域。

根據(jù)本發(fā)明之另一實(shí)施形態(tài)，提供一種壓電元件封裝件，包括壓電元件用熱敏電阻以及布置于所述壓電元件用熱敏電阻的上部的晶體振蕩器，其中，所述壓電元件用熱敏電阻包括：主體，具有第一熱敏電阻層和第二熱敏電阻層交替層疊的層疊結(jié)構(gòu)；第一電極以及第二電極，布置于所述第一熱敏電阻層，并分別與貫通所述第二熱敏電阻層的第一導(dǎo)電通道和第二導(dǎo)電通道連接；第三電極，布置于所述第二熱敏電阻層，并具有沿著層疊方向而與所述第一電極和第二電極重疊的區(qū)域。

本發(fā)明的壓電元件用熱敏電阻及包括該壓電元件用熱敏電阻的壓電元件封裝件能夠?qū)弘娫梅庋b件形成為一體，從而具有如下的技術(shù)效果：能夠?qū)崿F(xiàn)壓電元件封裝件的纖薄化，并能夠最為靈敏地感測(cè)從壓電元件釋放的熱量。

附圖說(shuō)明

圖1是概略性地示出的根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)的壓電元件用熱敏電阻的立體圖。

圖2是概略性地示出的根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)的壓電元件用熱敏電阻的主體的分解立體圖。

圖3是概略性地示出的沿著圖1的I-I′線截取的剖面圖。

圖4是概略性地示出的根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)的壓電元件用熱敏電阻的下部外蓋部的下表面的平面圖。

圖5是概略性地示出的在側(cè)表面的邊角布置有側(cè)面電極的根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)的壓電元件用熱敏電阻的立體圖。