[發(fā)明專利]壓電元件用熱敏電阻及包括此的壓電元件封裝件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610620210.X
• 申請日: 2016-08-01
• 公開（公告）號: CN107221397B
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金龍性;金益燮;裴秀林;金榮基
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04;H01L41/04;H01L41/08
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;李盛泉

1.一種壓電元件用熱敏電阻，包括：

主體，具有第一熱敏電阻層和第二熱敏電阻層交替層疊的層疊結(jié)構(gòu)；

第一電極以及第二電極，布置于所述第一熱敏電阻層；

第三電極，布置于所述第二熱敏電阻層，并具有沿著層疊方向而與所述第一電極和第二電極重疊的區(qū)域；

第一導(dǎo)電通道，貫通所述第一熱敏電阻層和所述第二熱敏電阻層而連接于所述第一電極；

第二導(dǎo)電通道，貫通所述第一熱敏電阻層和所述第二熱敏電阻層而連接于所述第二電極；

上部外蓋部，布置于所述主體的上部，并且強(qiáng)度比所述主體的強(qiáng)度高；

下部外蓋部，布置于所述主體的下部而支撐所述主體；以及

緩沖層，布置于所述主體與所述上部外蓋部之間以及所述主體與所述下部外蓋部之間中的至少一處，

其中，所述上部外蓋部以及下部外蓋部由氧化鋁形成，

所述緩沖層包含氧化鋁以及熱敏電阻組成物。

2.如權(quán)利要求1所述的壓電元件用熱敏電阻，其中，

所述主體的最上層以及最下層是所述第一熱敏電阻層。

3.如權(quán)利要求1所述的壓電元件用熱敏電阻，其中，

所述第三電極與第一導(dǎo)電通道以及第二導(dǎo)電通道相隔布置。

4.如權(quán)利要求1所述的壓電元件用熱敏電阻，其中，還包括：

貫通所述主體的第三導(dǎo)電通道以及第四導(dǎo)電通道。

5.如權(quán)利要求1所述的壓電元件用熱敏電阻，其中，還包括：

第三導(dǎo)電通道以及第四導(dǎo)電通道，貫通所述主體和所述上部外蓋部；以及

第一晶體振蕩器用電極以及第二晶體振蕩器用電極，布置于所述上部外蓋部的上表面，并分別與所述第三導(dǎo)電通道和第四導(dǎo)電通道連接。

6.如權(quán)利要求1所述的壓電元件用熱敏電阻，其中，

下部外蓋部被所述第一導(dǎo)電通道以及第二導(dǎo)電通道貫通，

第一外部電極以及第二外部電極布置于所述下部外蓋部的下表面的邊角部，并分別與第一導(dǎo)電通道以及第二導(dǎo)電通道連接。

7.如權(quán)利要求6所述的壓電元件用熱敏電阻，其中，包括：

第三導(dǎo)電通道以及第四導(dǎo)電通道，貫通所述主體和所述下部外蓋部；以及

第三外部電極以及第四外部電極，布置于所述下部外蓋部的下表面的邊角部，并分別與第三導(dǎo)電通道和第四導(dǎo)電通道連接。

8.如權(quán)利要求7所述的壓電元件用熱敏電阻，其中，

所述第一外部電極至第四外部電極分別與沿著所述下部外蓋部以及所述主體的側(cè)面的邊角布置的側(cè)面電極連接。

9.一種壓電元件封裝件，包括壓電元件用熱敏電阻以及布置于所述壓電元件用熱敏電阻的上部的晶體振蕩器，所述壓電元件用熱敏電阻支撐所述晶體振蕩器，

其中，所述壓電元件用熱敏電阻包括：

主體，具有第一熱敏電阻層和第二熱敏電阻層交替層疊的層疊結(jié)構(gòu)；

第一電極以及第二電極，布置于所述第一熱敏電阻層；

第三電極，布置于所述第二熱敏電阻層，并具有沿著層疊方向而與所述第一電極和第二電極重疊的區(qū)域；

第一導(dǎo)電通道，貫通所述第一熱敏電阻層和所述第二熱敏電阻層而連接于所述第一電極；

第二導(dǎo)電通道，貫通所述第一熱敏電阻層和所述第二熱敏電阻層而連接于所述第二電極；

上部外蓋部，布置于所述主體的上部，并且強(qiáng)度比所述主體的強(qiáng)度高；以及

下部外蓋部，布置于所述主體的下部而支撐所述主體，

其中，所述上部外蓋部以及下部外蓋部由氧化鋁形成。

10.如權(quán)利要求9所述的壓電元件封裝件，其中，

所述主體的最上層以及最下層是所述第一熱敏電阻層。

11.如權(quán)利要求9所述的壓電元件封裝件，其中，

所述第三電極與第一導(dǎo)電通道以及第二導(dǎo)電通道相隔布置。