[發明專利]帶有埋藏的導電帶的元件載體

有效

• 申請號: 201610615063.7
• 申請日: 2016-07-29
• 公開（公告）號: CN107665877B
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 威廉·塔姆;尼古拉斯·鮑爾-奧平戈
• 申請（專利權）人: 奧特斯奧地利科技與系統技術有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;王朋飛

1.一種元件載體(100)，其包括：

電絕緣結構(102)；

導電帶(104)，其被埋藏在所述電絕緣結構(102)內；

圖案化導電層(106)，其在所述電絕緣結構(102)上；

余隙孔(108)，其穿過所述電絕緣結構(102)和所述圖案化導電層(106)延伸并且至少部分地填充有導電材料(110)以覆蓋所述導電帶(104)的頂表面(111)的至少一部分和側表面(112)的至少一部分，

其中所述元件載體(100)包括被埋藏在所述電絕緣結構(102)內的至少一個另外導電帶(210)，

其中所述導電帶(104)和所述另外導電帶(210)通過所述導電材料(110)以無焊盤的方式互連。

2.根據權利要求1所述的元件載體(100)，

其中當在平行于所述導電層(106)的平面的法向矢量的方向上觀察時，所述導電帶(104)和所述另外導電帶(210)在所述電絕緣結構(102)內相交，以及

其中所述導電帶(104)和所述另外導電帶(210)之間的交叉區域(410)位于所述余隙孔(108)內。

3.根據權利要求1或2所述的元件載體(100)，其中所述余隙孔(108)至少部分地填充(304)有所述導電材料(110)。

4.根據權利要求1或2所述的元件載體(100)，其中所述導電材料(110)由所述余隙孔(108)內的氣相沉積(404)產生。

5.根據權利要求1或2所述的元件載體(100)，其中所述余隙孔(108)包括預定的側壁角度(θ)和預定的深度(d)。

6.根據權利要求1或2所述的元件載體(100)，其中所述余隙孔(108)無龜裂和/或底切。

7.根據權利要求1或2所述的元件載體(100)，其中所述余隙孔(108)是帶有在25μm-125μm范圍的直徑的過孔。

8.根據權利要求7所述的元件載體(100)，其中所述余隙孔(108)是帶有在75μm-100μm范圍的直徑的過孔。

9.根據權利要求1或2所述的元件載體(100)，其中所述元件載體(100)包括至少一個另外電絕緣結構和至少一個另外導電層的堆疊或由至少一個另外電絕緣結構和至少一個另外導電層的堆疊構成。

10.根據權利要求9所述的元件載體(100)，其中所述電絕緣結構(102)和/或所述至少一個另外電絕緣結構包括由樹脂、氰酸酯、玻璃、預浸材料、聚酰亞胺、液晶聚合物、環氧基積聚膜、FR4材料、陶瓷和金屬氧化物組成的組中的至少一種。

11.據權利要求10所述的元件載體(100)，其中所述樹脂是雙馬來酰亞胺三嗪樹脂，所述玻璃是玻璃纖維。

12.根據權利要求9所述的元件載體(100)，其中所述導電層(106)和/或所述至少一個另外導電層包括由銅、鋁和鎳組成的組中的至少一種。

13.根據權利要求1或2所述的元件載體(100)，其中所述元件載體(100)被成形為板狀。

14.根據權利要求1或2所述的元件載體(100)，其中所述元件載體(100)是多層元件載體。

15.根據權利要求1或2所述的元件載體(100)，其中所述元件載體(100)被配置為由印刷電路板和基板組成的組中一個。

16.根據權利要求1或2所述的元件載體(100)，其中所述導電帶(104)和所述圖案化導電層(106)通過所述導電材料(110)被電聯接而無需焊盤。