[發(fā)明專利]精密組裝機的夾持機構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610609770.5
• 申請日: 2016-07-29
• 公開（公告）號: CN107665833B
• 公開（公告）日: 2023-02-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳智孟;李志成
• 申請（專利權(quán)）人: 創(chuàng)新服務(wù)股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

一種精密組裝機的夾持機構(gòu)，包含有一手爪模塊及一微調(diào)感測模塊，該手爪模塊具有一本體部、位于該本體部前端的一對夾爪，及一位于該本體部上且靠近該夾爪的開閉量調(diào)整點，該夾爪具有一固定側(cè)爪部及一可動側(cè)爪部。該微調(diào)感測模塊安置在該手爪模塊的本體部一側(cè)，并具有一步進(jìn)或伺服馬達(dá)及一設(shè)置在該步進(jìn)或伺服馬達(dá)一側(cè)的彈片，且該彈片固設(shè)在該可動側(cè)爪部上，借由該步進(jìn)或伺服馬達(dá)操控該可動側(cè)爪部和該固定側(cè)爪部之間的距離，以利進(jìn)行微調(diào)控制。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種提供感測組裝力量的裝置，特別是有關(guān)于一種兼具有高精度夾持又能靈敏感測組裝力量的精密組裝機的夾持機構(gòu)。

背景技術(shù)

晶圓測試（Wafer Probe）及晶圓封裝（Packaging）為半導(dǎo)體制造過程的后段制程，而晶圓測試是對芯片（chip）上的每個晶粒進(jìn)行針測作業(yè)，在檢測頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)的探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，以測試其電氣特性，不合格的晶粒會被淘汰，而被測試合格的晶粒方可進(jìn)行下一個制程，以維持組裝質(zhì)量與產(chǎn)品良率，因此，晶圓測試制程為集成電路制造中對制造成本影響甚巨的重要制程。

然而，隨著集成電路的發(fā)展，封裝與測試的技術(shù)亦不斷地提升，近幾年來晶圓測試的探針（probe）規(guī)格也從150μm進(jìn)化到24.5μm，此規(guī)格比毛發(fā)還要細(xì)，這已經(jīng)到了人工很難組裝的極限。

雖然，半導(dǎo)體制造的封裝測試大部分已由機械化組裝所取代，但是，因探針（probe）的尺寸越做越小，在測試的制程中，除了要考慮感測的穿刺力，又要兼顧探針的夾持力，制程控制上也越來越困難，這也是探針易損壞的主因，且嚴(yán)重影響組裝測試質(zhì)量，因此，此是半導(dǎo)體業(yè)界所極力追趕的目標(biāo)之一。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的精密組裝機的夾持機構(gòu)，利用粗調(diào)模塊在前置階段作手動調(diào)整夾爪的間距，再借由步進(jìn)或伺服馬達(dá)自動微調(diào)控制該夾爪的開閉量，以達(dá)到精密控制夾爪的夾持力的目的。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明的解決方案是：

一種精密組裝機的夾持機構(gòu)，包含有：

一手爪模塊，具有一本體部、位于該本體部前端的一對夾爪，及一位于該本體部上且靠近該夾爪的開閉量調(diào)整點，該夾爪具有一固定側(cè)爪部及一可動側(cè)爪部；

一微調(diào)感測模塊，安置在該手爪模塊的本體部一側(cè)，并具有一步進(jìn)或伺服馬達(dá)及一設(shè)置在該步進(jìn)或伺服馬達(dá)一側(cè)的彈片，且該彈片固設(shè)在該可動側(cè)爪部上，借由該步進(jìn)或伺服馬達(dá)操控該可動側(cè)爪部和該固定側(cè)爪部之間的距離，以利進(jìn)行微調(diào)控制。

進(jìn)一步，該步進(jìn)或伺服馬達(dá)具有一軸部，該軸部是一偏心凸輪，該微調(diào)感測模塊的彈片固設(shè)于該軸部一側(cè)。

進(jìn)一步，該微調(diào)感測模塊更具有一微調(diào)控制該步進(jìn)或伺服馬達(dá)運作的電路單元。

進(jìn)一步，該微調(diào)感測模塊更具有一設(shè)置于該開閉量調(diào)整點上的扭力傳感器，借以量測手爪所感受的組裝阻力及夾持力。

進(jìn)一步，更具有一粗調(diào)模塊，該粗調(diào)模塊設(shè)置在該手爪模塊的本體部上，用以調(diào)整該夾爪的固定側(cè)爪部和可動側(cè)爪部之間的最大開閉量。

進(jìn)一步，該粗調(diào)模塊具有活動式相互結(jié)合的一第一鎖接件及一第二鎖接件。

進(jìn)一步，更包含一驅(qū)動馬達(dá)，該驅(qū)動馬達(dá)安置在該夾爪模塊的本體上，以驅(qū)動該夾爪作位移。

進(jìn)一步，該驅(qū)動馬達(dá)為一伺服馬達(dá)。

進(jìn)一步，該夾爪的固定側(cè)部爪和可動側(cè)爪部的外形均是尖錐狀。