[發明專利]精密組裝機的夾持機構有效
| 申請號: | 201610609770.5 | 申請日: | 2016-07-29 |
| 公開(公告)號: | CN107665833B | 公開(公告)日: | 2023-02-17 |
| 發明(設計)人: | 吳智孟;李志成 | 申請(專利權)人: | 創新服務股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 肖平安 |
| 地址: | 中國臺灣臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 精密 組裝 夾持 機構 | ||
1.一種精密組裝機的夾持機構,其特征在于,包含有:
一手爪模塊,具有一本體部、位于該本體部前端的一對夾爪,及一位于該本體部上且靠近該夾爪的開閉量調整點,該夾爪具有一固定側爪部及一可動側爪部;
一微調感測模塊,安置在該手爪模塊的本體部一側,并具有一步進或伺服馬達及一設置在該步進或伺服馬達一側的彈片,該步進或伺服馬達具有一軸部,且該彈片固設在該可動側爪部上且位于該軸部一側,借由該步進或伺服馬達的運作以驅使其軸部推動該彈片,并促使該彈片微幅偏移而推動該可動側爪部相對于該固定側爪部作位移,來操控該可動側爪部和該固定側爪部之間的距離,以利進行微調控制。
2.如權利要求1所述的精密組裝機的夾持機構,其特征在于:該軸部是一偏心凸輪。
3.如權利要求1所述的精密組裝機的夾持機構,其特征在于:該微調感測模塊更具有一微調控制該步進或伺服馬達運作的電路單元。
4.如權利要求1所述的精密組裝機的夾持機構,其特征在于:該微調感測模塊更具有一設置于該開閉量調整點上的扭力傳感器,借以量測手爪所感受的組裝阻力及夾持力。
5.如權利要求1所述的精密組裝機的夾持機構,其特征在于:更具有一粗調模塊,該粗調模塊設置在該手爪模塊的本體部上,用以調整該夾爪的固定側爪部和可動側爪部之間的最大開閉量。
6.如權利要求5所述的精密組裝機的夾持機構,其特征在于:該粗調模塊具有活動式相互結合的一第一鎖接件及一第二鎖接件。
7.如權利要求1所述的精密組裝機的夾持機構,其特征在于:更包含一驅動馬達,該驅動馬達安置在該夾爪模塊的本體上,以驅動該夾爪作位移。
8.如權利要求7所述的精密組裝機的夾持機構,其特征在于:該驅動馬達為一伺服馬達。
9.如權利要求1所述的精密組裝機的夾持機構,其特征在于:該夾爪的固定側部爪和可動側爪部的外形均是尖錐狀。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





