[發明專利]一種晶圓級可靠性熱載子的并行測試方法在審
| 申請號： | 201610606956.5 | 申請日： | 2016-07-28 |
| 公開（公告）號： | CN106226671A | 公開（公告）日： | 2016-12-14 |
| 發明（設計）人： | 王偉;呂少力 | 申請（專利權）人： | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/26 | 分類號： | G01R31/26;G01R31/00 |
| 代理公司： | 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙)31275 | 代理人： | 吳世華;陳慧弘 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 晶圓級 可靠性 熱載子 并行 測試 方法 | ||
【說明書】：
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