[發明專利]陶瓷成型體的切斷裝置以及層疊陶瓷電子元器件的制造方法有效
| 申請號： | 201610605601.4 | 申請日： | 2016-07-28 |
| 公開（公告）號： | CN106426575B | 公開（公告）日： | 2018-11-23 |
| 發明（設計）人： | 伊藤賢;長谷川宏太;春日學;細田肇;玄行修二 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | B28D1/22 | 分類號： | B28D1/22;B28D7/04;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷 成型 切斷 裝置 以及 層疊 電子元器件 制造 方法 | ||
【說明書】：
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