[發(fā)明專利]陶瓷成型體的切斷裝置以及層疊陶瓷電子元器件的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610605601.4 | 申請(qǐng)日： | 2016-07-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106426575B | 公開（公告）日： | 2018-11-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 伊藤賢;長(zhǎng)谷川宏太;春日學(xué);細(xì)田肇;玄行修二 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 株式會(huì)社村田制作所 |
| 主分類號(hào)： | B28D1/22 | 分類號(hào)： | B28D1/22;B28D7/04;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 陶瓷 成型 切斷 裝置 以及 層疊 電子元器件 制造 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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