[發明專利]封裝體用基板、其制造方法以及封裝體

在審

• 申請號: 201610602262.4
• 申請日: 2016-07-27
• 公開（公告）號: CN107665876A
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: 陳育民
• 申請（專利權）人: 華邦電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205
• 代理人: 馬雯雯,臧建明

技術領域

本發明涉及一種封裝體用基板、其制造方法以及封裝體，尤其涉及一種利用三維印刷技術所制作的封裝體用基板、其制造方法以及封裝體。

背景技術

在半導體元件的封裝過程中，現有技術的導線架形式封裝往往受限于導線架單層結構與制造要求，無法自由進行導線架的線路設計。

此外，采用可繞線設計的基板進行半導體封裝，就必須在基板上設計導通孔(via)以連接不同層間的線路。導通孔一般使用CNC機械或是激光在基材上進行加工，其需要經由減薄、鉆孔、刷磨、沉積、電附著與塞孔等多道過程才可實現導線互連。上述制造方法除了制造方法過于復雜外，還會造成對于材料使用的消耗和對環境產生的影響等缺點。

發明內容

本發明提出一種封裝體用基板，包括載板、第一圖案化導體層、第二圖案化導體層與三維印刷導線。載板具有第一表面、第二表面與第三表面。第一表面相對于第二表面，且第三表面連接于第一表面與第二表面之間。第一圖案化導體層設置于第一表面上。第二圖案化導體層設置于第二表面上。三維印刷導線設置于第三表面上，且連接于第一圖案化導體層與第二圖案化導體層之間。

本發明提出一種封裝體用基板的制造方法，包括下列步驟。提供載板。載板具有第一表面、第二表面與第三表面。第一表面相對于第二表面，且第三表面連接于第一表面與第二表面之間。于第一表面上形成第一圖案化導體層。于第二表面上形成第二圖案化導體層。使用三維印刷法于第三表面上形成三維印刷導線。三維印刷導線連接于第一圖案化導體層與第二圖案化導體層之間。

本發明提出一種封裝體，包括封裝體用基板與第一電子元件。封裝體用基板包括載板、第一圖案化導體層、第二圖案化導體層與三維印刷導線。載板具有第一表面、第二表面與第三表面。第一表面相對于第二表面，且第三表面連接于第一表面與第二表面之間。第一圖案化導體層設置于第一表面上。第二圖案化導體層設置于第二表面上。三維印刷導線設置于第三表面上，且連接于第一圖案化導體層與第二圖案化導體層之間。第一電子元件設置于第一表面上，且電性連接于第一圖案化導體層。

基于上述，在本發明所提出的封裝體用基板及其制造方法中，由于三維印刷技術具有可于立體表面進行印刷的特性，所以能夠利用三維印刷法在載板的第三表面印刷出三維印刷導線，因此無須采用導通孔過程，即可藉由簡易的方式來完成第一圖案化導體層與第二圖案化導體層線路之間的互連，且還可依據封裝產品特性要求，設計基板外型以進行封裝。此外，上述封裝體用基板的制造方法可有效地降低生產復雜度與所需耗材，因此可有效地降低封裝體用基板的制造時程與成本。另外，在本發明所提出的封裝體中，由于使用了上述封裝體用基板，因此可具有較佳的設計彈性。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1A、圖2A與圖3A為本發明一實施例的封裝體用基板的制造流程俯視圖；

圖1B、圖2B與圖3B分別為圖1A、圖2A與圖3A的右視圖；

圖1C、圖2C與圖3C分別為圖1A、圖2B與圖3A的仰視圖；

圖2D為沿圖2A中的I-I’剖面線的三維印刷導線與載板交界處的剖面圖；

圖3D為沿圖3A中的II-II’剖面線的三維印刷導線與載板交界處的剖面圖；

圖4A為本發明另一實施例的封裝體用基板的俯視圖；

圖4B為圖4A的右視圖；

圖4C為圖4A的仰視圖；

圖5A為本發明另一實施例的封裝體用基板的俯視圖；

圖5B為圖5A的右視圖；

圖5C為圖5A的仰視圖；

圖6A為本發明另一實施例的封裝體用基板的俯視圖；

圖6B為圖6A的右視圖；

圖6C為圖6A的仰視圖；

圖6D為沿圖6A中的III-III’剖面線的三維印刷導線與載板交界處的剖面圖；

圖7為本發明一實施例的封裝體的剖面圖；

圖8為本發明另一實施例的封裝體的剖面圖。

附圖標記：

10、20、30、40：封裝體用基板；

50、60：封裝體；

100：載板；

102a：第一表面；

102b：第二表面；

102c：第三表面；

104：開口；

106：缺口；

108、110：圖案化導體層；

108a、110a：接點；