[發明專利]封裝體用基板、其制造方法以及封裝體

在審

• 申請號: 201610602262.4
• 申請日: 2016-07-27
• 公開（公告）號: CN107665876A
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: 陳育民
• 申請（專利權）人: 華邦電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205
• 代理人: 馬雯雯,臧建明

1.一種封裝體用基板，其特征在于：包括：

載板，具有第一表面、第二表面與第三表面，其中所述第一表面相對于所述第二表面，且所述第三表面連接于所述第一表面與所述第二表面之間；

第一圖案化導體層，設置于所述第一表面上；

第二圖案化導體層，設置于所述第二表面上；

三維印刷導線，設置于所述第三表面上，且連接于所述第一圖案化導體層與所述第二圖案化導體層之間。

2.根據權利要求1所述的封裝體用基板，其特征在于：所述第三表面包括所述載板中的開口的表面、所述載板邊緣的側面或所述載板邊緣的至少一缺口的表面。

3.根據權利要求1所述的封裝體用基板，其特征在于：還包括第一防焊層，覆蓋所述第一圖案化導體層且暴露出部分所述第一圖案化導體層。

4.根據權利要求3所述的封裝體用基板，其特征在于：還包括第二防焊層，覆蓋所述第二圖案化導體層且暴露出部分所述第二圖案化導體層。

5.根據權利要求3所述的封裝體用基板，其特征在于：還包括第三防焊層，覆蓋所述三維印刷導線。

6.一種封裝體用基板的制造方法，其特征在于：包括：

載板，具有第一表面、第二表面與第三表面，其中所述第一表面相對于所述第二表面，且所述第三表面連接于所述第一表面與所述第二表面之間；

于所述第一表面上形成第一圖案化導體層；

于所述第二表面上形成第二圖案化導體層；

使用三維印刷法于所述第三表面上形成三維印刷導線，其中所述三維印刷導線連接于所述第一圖案化導體層與所述第二圖案化導體層之間。

7.根據權利要求6所述的封裝體用基板的制造方法，其特征在于：所述第三表面包括所述載板中的開口的表面、所述載板邊緣的側面或所述載板邊緣的至少一缺口的表面。

8.根據權利要求6所述的封裝體用基板的制造方法，其特征在于：所述第一圖案化導體層的形成方法包括三維印刷法、網版印刷法、噴墨印刷法、凹版印刷法、彈性印刷法或平版印刷法。

9.根據權利要求6所述的封裝體用基板的制造方法，其特征在于：所述第二圖案化導體層的形成方法包括三維印刷法、網版印刷法、噴墨印刷法、凹版印刷法、彈性印刷法或平版印刷法。

10.根據權利要求6所述的封裝體用基板的制造方法，其特征在于：還包括于所述第一表面上形成第一防焊層，其中所述第一防焊層覆蓋所述第一圖案化導體層且暴露出部分所述第一圖案化導體層。

11.根據權利要求10所述的封裝體用基板的制造方法，其特征在于：還包括于所述第二表面上形成第二防焊層，其中所述第二防焊層覆蓋所述第二圖案化導體層且暴露出部分所述第二圖案化導體層。

12.根據權利要求10所述的封裝體用基板的制造方法，其特征在于：還包括形成覆蓋所述三維印刷導線的第三防焊層。

13.一種封裝體，其特征在于：包括：

封裝體用基板，所述封裝體用基板包括：

載板，具有第一表面、第二表面與第三表面，其中所述第一表面相對于所述第二表面，且所述第三表面連接于所述第一表面與所述第二表面之間；

第一圖案化導體層，設置于所述第一表面上；

第二圖案化導體層，設置于所述第二表面上；以及

三維印刷導線，設置于所述第三表面上，且連接于所述第一圖案化導體層與所述第二圖案化導體層之間；以及

第一電子元件，設置于所述第一表面上，且電性連接于所述第一圖案化導體層。

14.根據權利要求13所述的封裝體，其特征在于：所述第三表面包括所述載板中的開口的表面、所述載板邊緣的側面或所述載板邊緣的至少一缺口的表面。

15.根據權利要求13所述的封裝體，其特征在于：還包括第二電子元件，設置于所述第二表面上，且電性連接于所述第二圖案化導體層。

16.根據權利要求15所述的封裝體，其特征在于：所述載板具有開口，且所述開口暴露出設置于所述第二表面上的所述第二電子元件。

17.根據權利要求16所述的封裝體，其特征在于：還包括透光板，設置于所述第一表面上且覆蓋所述開口。