[發(fā)明專利]粘合劑組合物及其使用和制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610594080.7
• 申請日: 2010-08-23
• 公開（公告）號: CN106281103B
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: A·F·格勞斯;R·W·凱布蘭德;R·J·莫斯
• 申請（專利權(quán)）人: 波音公司
• 主分類號: C09J11/04
• 分類號: C09J11/04;C09J163/00;C09J9/00;C09K5/14
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245
• 代理人: 王永偉;閆茂娟

粘合劑組合物，其包含也電絕緣的導(dǎo)熱性碳基材料；使用這種粘合劑組合物的方法和它們制備的方法。

本申請是分案申請，原申請的申請日為2010年08月23日、申請?zhí)枮?01080043178.4(PCT/US2010/046363)、發(fā)明名稱為“粘合劑組合物及其使用和制備方法”。

背景

本公開的領(lǐng)域一般涉及粘合劑組合物，并且更具體地涉及包含也電絕緣的導(dǎo)熱性碳基材料的粘合劑組合物。公開的其他方面涉及使用這種粘合劑組合物的方法和它們的制備方法。

制造電子設(shè)備通常需要使用粘合劑組合物。粘合劑組合物用于將電子元件(例如，芯片和電阻器)連接至設(shè)備中的靶表面，如安裝表面或散熱器(吸熱，heat sink)表面。在一些例子中，期望使用導(dǎo)熱性粘合劑組合物(即，傳熱良好的組合物)，以便通過電子元件產(chǎn)生的熱可容易地經(jīng)過粘合劑至散熱器(例如，設(shè)備中鋁或銅合金)并可防止設(shè)備過熱。

導(dǎo)熱性材料通常也是導(dǎo)電的。結(jié)果，當(dāng)常規(guī)電子設(shè)備中部分粘合劑(并尤其是粘合劑的填料材料，如各種金屬)由于設(shè)備(例如，如在手持設(shè)備或在運輸中使用的設(shè)備)的老化或重復(fù)傳送而移位時，粘合劑的導(dǎo)電部分可接觸設(shè)備的有源區(qū)域并可造成設(shè)備短路。這種事件可潛在地造成設(shè)備故障。此外，如果調(diào)整粘合劑組合物以增加它的熱導(dǎo)率(例如，通過并入大量的金屬)，粘合劑的導(dǎo)電性可增加至這樣一個點，在該點粘合劑變成導(dǎo)電的，引起設(shè)備短路。因此，材料通常被包裝在陶瓷或塑料包裝中，這增加了設(shè)備成本。

存在對下述粘合劑組合物的需要：其不導(dǎo)電但具有高熱導(dǎo)率，允許從熱產(chǎn)生元件傳熱至散熱器。也存在用于制備這種粘合劑組合物并在電子設(shè)備中使用該組合物的方法的需要。

發(fā)明內(nèi)容

本公開的一方面涉及適合于用作電子元件的熱導(dǎo)體的粘合劑組合物。該組合物包括至少部分用電絕緣涂層涂敷的碳基顆粒。

本公開的另一方面涉及生產(chǎn)導(dǎo)熱性粘合劑組合物的方法。該方法包括將電絕緣涂層沉積在碳基顆粒上并將涂敷的碳基顆粒與粘結(jié)劑混合。

在進一步方面中，生產(chǎn)電子設(shè)備的方法包括施用粘合劑組合物至靶表面。粘合劑組合物包括粘合劑和至少部分用電絕緣涂層涂敷、分散遍及粘結(jié)劑的碳基顆粒。元件被施用粘合劑組合物以將該元件粘附至靶表面。接著固化粘合劑組合物。

已經(jīng)討論的特征、功能和優(yōu)點可單獨地在本公開的各種實施方式中實現(xiàn)或可與其他實施方式結(jié)合，其進一步細(xì)節(jié)可參考下面的說明書和附圖可見。

附圖簡述

圖1是在其上有氮化硼涂層并且根據(jù)實施例1制備的碳纖維的照片；

圖2是圖1的碳纖維末端的照片；

圖3是根據(jù)實施例1制備的涂敷碳纖維的EDAX分析的圖形描述；和

圖4是在其上有氮化硼晶體并且根據(jù)實施例3制備的碳纖維的照片。

發(fā)明詳述

本公開所提供的包括適合用在電子元件中的粘合劑組合物和用于制備和使用這種組合物的方法。一般而言，組合物包括用電絕緣涂層涂敷的碳基顆粒。這種涂層保護其中使用該顆粒的設(shè)備避免由于顆粒的導(dǎo)電性或部分粘合劑(例如，單個涂敷顆粒或這種顆粒組)的移位造成可能的短路。碳基顆粒可分散在賦予組合物粘合劑性質(zhì)的一種或多種粘結(jié)劑材料中。使用碳基材料是由于，與金屬材料相比較，它們相對高的熱導(dǎo)率、重量輕(即，低密度)以及抗氧化性和抗熔性。