[發明專利]粘合劑組合物及其使用和制備方法

有效

• 申請號: 201610594080.7
• 申請日: 2010-08-23
• 公開（公告）號: CN106281103B
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: A·F·格勞斯;R·W·凱布蘭德;R·J·莫斯
• 申請（專利權）人: 波音公司
• 主分類號: C09J11/04
• 分類號: C09J11/04;C09J163/00;C09J9/00;C09K5/14
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 王永偉;閆茂娟

1.適合用作電子元件的熱導體的粘合劑組合物，所述組合物包含粘結劑和至少部分用電絕緣涂層涂敷的碳基顆粒，其中所述電絕緣涂層選自陶瓷和類金剛石碳，并且其中所述組合物包含按重量計至少10％的具有電絕緣涂層的碳基顆粒，所述電絕緣涂層在從500℃至900℃的溫度下施用，具有至少10nm的厚度并且是連續層，并且所述具有電絕緣涂層的碳基顆粒具有至少50ohms·cm的電阻。

2.權利要求1所述的粘合劑組合物，其中所述碳基顆粒包含石墨炭。

3.權利要求2所述的粘合劑組合物，其中所述石墨炭是選自碳纖維、石墨、石墨烯和其組合的材料。

4.權利要求3所述的粘合劑組合物，其中所述石墨是片狀石墨。

5.權利要求1所述的粘合劑組合物，其中所述粘合劑組合物為糊狀的。

6.權利要求1所述的粘合劑組合物，其中所述電絕緣涂層是選自金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物和其組合的陶瓷。

7.權利要求1所述的粘合劑組合物，進一步包含另外的粘結劑。

8.生產導熱性粘合劑組合物的方法，所述方法包括：

在從500℃至900℃的溫度下將電絕緣涂層沉積到碳基顆粒上；和

將涂敷的碳基顆粒與粘結劑混合；

其中所述電絕緣涂層選自陶瓷和類金剛石碳，并且

其中所述組合物包含按重量計至少10％的具有電絕緣涂層的碳基顆粒，所述電絕緣涂層具有至少10nm的厚度并且是連續層，并且所述具有電絕緣涂層的碳基顆粒具有至少50ohms·cm的電阻。

9.權利要求8所述的方法，包括將前體氣體導向所述碳基顆粒的表面，以使所述氣體在所述顆粒上反應并將所述涂層沉積在所述顆粒上。

10.權利要求8所述的方法，其中所述碳基顆粒包含碳纖維。

11.權利要求8所述的方法，其中所述電絕緣涂層是選自金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物和其組合的陶瓷。

12.生產電子設備的方法，所述方法包括：

施用粘合劑組合物至靶表面，所述粘合劑組合物包含粘結劑和至少部分用電絕緣涂層涂敷的、分散遍及所述粘結劑的碳基顆粒；

施用元件至所述粘合劑組合物，以粘附所述元件至所述靶表面；和

固化所述粘合劑組合物；

其中所述電絕緣涂層選自陶瓷和類金剛石碳，并且

其中所述組合物包含按重量計至少10％的具有電絕緣涂層的碳基顆粒，所述電絕緣涂層在從500℃至900℃的溫度下施用，具有至少10nm的厚度并且是連續層，并且所述具有電絕緣涂層的碳基顆粒具有至少50ohms·cm的電阻。

13.權利要求12所述的方法，其中所述碳基顆粒包含碳纖維，并且所述電絕緣涂層是選自金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物和其組合的陶瓷。

14.權利要求12所述的方法，其中所述元件是電子元件。