[發(fā)明專利]一種提高石墨烯成核密度的石墨烯生長方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610591642.2 | 申請日: | 2016-07-26 |
| 公開(公告)號: | CN107653446A | 公開(公告)日: | 2018-02-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 狄增峰;馬駿;張苗;王剛;賈鵬飛;汪子文;王曦 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 |
| 主分類號: | C23C16/02 | 分類號: | C23C16/02;C23C16/26 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙)31219 | 代理人: | 余明偉 |
| 地址: | 200050 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 提高 石墨 成核 密度 生長 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體及碳材料制備領(lǐng)域,涉及一種提高石墨烯成核密度的石墨烯生長方法。
背景技術(shù)
自2004年英國曼徹斯特大學(xué)的兩位科學(xué)家成功地利用機械剝離法首次獲得石墨烯,并以此獲得了2010年諾貝爾物理學(xué)獎之后,石墨烯這一特殊的六角晶格二維材料便成為了世界科研界的熱點。石墨烯是一種由單層碳原子按照蜂窩狀排列而形成的二維材料,由于它的特殊構(gòu)造,石墨烯在力學(xué)、熱學(xué)以及電學(xué)等領(lǐng)域表現(xiàn)出優(yōu)異的性質(zhì),尤其在電學(xué)方面的表現(xiàn)最為突出,其超高的電導(dǎo)率以及超低的電阻率等特點使得石墨烯呈現(xiàn)出將替代硅作為主要電子材料的趨勢。
目前制備石墨烯的方法主要有微機械剝離、SiC升華法、化學(xué)氣相淀積和氧化石墨還原法。微機械剝離法可以制備高質(zhì)量的石墨烯,但是目前此方法制備的石墨烯面積小于1mm×1mm,只能用于基礎(chǔ)實驗研究;SiC升華法制備的石墨烯受襯底的影響很大,層數(shù)不均一,無法進行襯底轉(zhuǎn)移。化學(xué)氣相淀積法雖然可以制備大面積的石墨烯薄膜,并且易于襯底轉(zhuǎn)移,但是此方法獲得的石墨烯生長速度十分緩慢,這意味著工業(yè)生產(chǎn)大面積高質(zhì)量石墨烯的成本將大大增加,因而提高石墨烯生長速度以降低石墨烯生產(chǎn)成本是石墨烯產(chǎn)業(yè)化道路的關(guān)鍵。
因此,如何提供一種提高石墨烯成核密度的石墨烯生長方法,以增加石墨烯的生長速度,減少石墨烯的生產(chǎn)成本,以更快地推動石墨烯在半導(dǎo)體工業(yè)界的廣泛應(yīng)用,成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的一個重要技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點,本發(fā)明的目的在于提供一種提高石墨烯成核密度的石墨烯生長方法,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中石墨烯生長速度十分緩慢,導(dǎo)致工業(yè)生產(chǎn)大面積高質(zhì)量石墨烯的成本大大增加的問題。
為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本發(fā)明提供一種提高石墨烯成核密度的石墨烯生長方法,包括如下步驟:
S1:提供一Ge襯底,對所述Ge襯底進行離子注入;
S2:進行退火,使所述Ge襯底中的注入離子至少有一部分析出到所述Ge襯底表面,以增加所述Ge襯底表面的石墨烯成核點;
S3:提供碳源,在所述Ge襯底表面生長得到石墨烯。
可選地,于所述步驟S1中,采用Si、Ge、C、H中的一種或多種對所述Ge襯底進行離子注入。
可選地,于所述步驟S1中,離子注入深度為100-200nm。
可選地,于所述步驟S1中,離子注入能量范圍是10-20KeV,離子注入劑量范圍是1E14-5E15atom/cm2。
可選地,于所述步驟S2中,退火溫度范圍是600-1200℃,退火氣氛包括氫氣及惰性氣體,退火時間為5-150min。
可選地,于所述步驟S3中,采用化學(xué)氣相沉積法生長石墨烯。
可選地,于所述步驟S3中,所述碳源包括甲烷、乙烯、乙炔、苯、PMMA及石墨中的一種或多種。
可選地,于所述步驟S3中,石墨烯生長溫度范圍是900-940℃,生長氣氛包括氫氣及惰性氣體。
可選地,于所述步驟S3中,當(dāng)生長面積為1cm2的石墨烯時,生長時間為80-180min。
可選地,所述石墨烯為單層石墨烯。
如上所述,本發(fā)明的提高石墨烯成核密度的石墨烯生長方法,具有以下有益效果:本發(fā)明利用離子注入向Ge襯底淺層注入少量的Si(或者Ge,C,H),經(jīng)過退火之后淺層注入的Si析出到表面。之后通入碳源進行石墨烯生長,其中,析出到表面的Si(或者Ge,C,H)為石墨烯在Ge表面的生長提供了更多的成核點,從而提高石墨烯的成核密度,大大的增加了石墨烯的生長速度,減少了石墨烯的生產(chǎn)成本。本發(fā)明可以通過調(diào)節(jié)離子的注入劑量與注入能量來調(diào)制石墨烯的成核密度。
附圖說明
圖1顯示為本發(fā)明的提高石墨烯成核密度的石墨烯生長方法的工藝流程圖。
圖2顯示為本發(fā)明的提高石墨烯成核密度的石墨烯生長方法提供的鍺襯底的示意圖。
圖3顯示為本發(fā)明的提高石墨烯成核密度的石墨烯生長方法對Ge襯底進行離子注入的示意圖。
圖4顯示為本發(fā)明的提高石墨烯成核密度的石墨烯生長方法進行退火,使所述Ge襯底中的注入離子至少有一部分析出到所述Ge襯底表面的示意圖。
圖5顯示為本發(fā)明的提高石墨烯成核密度的石墨烯生長方法提供碳源,在所述Ge襯底表面生長得到石墨烯的示意圖。
圖6顯示為在不同生長時間、不同注入劑量下Ge襯底表面生長石墨烯的原子力顯微鏡表征結(jié)果對比圖。
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C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





