[發明專利]機臺保護系統及其保護裝置有效
| 申請號: | 201610586740.7 | 申請日: | 2016-07-25 |
| 公開(公告)號: | CN107658236B | 公開(公告)日: | 2019-12-17 |
| 發明(設計)人: | 蔡耀煌;林明言 | 申請(專利權)人: | 華邦電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 11127 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人: | 王濤 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;TW |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 機臺 保護 系統 及其 保護裝置 | ||
1.一種保護裝置,用以保護一機臺,其特征在于,所述機臺設置于一地面上,所述的保護裝置包括:
一第一固定件,固定于所述地面且位于所述機臺的一側;
一第二固定件,固定于所述地面且位于所述機臺的另一側;
一支撐件,位于所述機臺上方并連接所述第一固定件、第二固定件,其中所述支撐件相對于所述地面呈傾斜;
一滾軸,活動地設置于所述支撐件上,并具有導磁材質;
一布簾,卷繞于所述滾軸上并處于一收納狀態,其中所述布簾的一第一側固定于所述第一固定件,所述布簾的一第二側固定于所述滾軸,且所述第二側相反于所述第一側;
一電磁鐵,設置于所述第一固定件的一側;以及
一供電器,提供一電力至所述電磁鐵,使所述電磁鐵吸附所述滾軸,并維持所述布簾于所述收納狀態,其中當所述供電器停止提供電力至所述電磁鐵時,所述滾軸通過其本身的重力而沿所述支撐件滾動,以使所述布簾展開并覆蓋所述機臺。
2.根據權利要求1所述的保護裝置,其特征在于,所述的保護裝置更包括兩個第一固定件、兩個第二固定件以及四個支撐件,其中所述支撐件分別位于所述機臺上方并連接所述的第一固定件、第二固定件,且所述支撐件形成一矩形區域,所述機臺位于所述矩形區域投影至所述地面的范圍內。
3.根據權利要求1所述的保護裝置,其特征在于,所述布簾具有玻璃纖維材質。
4.根據權利要求1所述的保護裝置,其特征在于,所述支撐件與所述地面形成一銳角。
5.根據權利要求1所述的保護裝置,其特征在于,所述第二固定件具有一限位部,凸出于所述支撐件,并限制所述滾軸于所述第一固定件、第二固定件之間移動。
6.一種保護裝置,用以保護一機臺,其特征在于,所述機臺設置于一地面上,所述的保護裝置包括:
一固定件,固定于所述地面且位于所述機臺的一側;
一連桿機構,位于所述機臺上方并連接所述固定件,其中所述連桿機構具有導磁材質;
一可伸縮件,連接所述連桿機構;
一布簾,設置于所述連桿機構上并處于一收納狀態,其中所述布簾的一第一側固定于所述固定件,所述布簾的一第二側固定于所述連桿機構,且所述第二側相反于所述第一側;
一電磁鐵,設置于所述固定件的一側;以及
一供電器,提供一電力至所述電磁鐵,使所述電磁鐵吸附所述連桿機構,并維持所述布簾于所述收納狀態,其中當所述供電器停止提供電力至所述電磁鐵時,所述可伸縮件撐開所述連桿機構,以使所述布簾展開并覆蓋所述機臺。
7.根據權利要求6所述的保護裝置,其特征在于,所述布簾具有玻璃纖維材質。
8.根據權利要求6所述的保護裝置,其特征在于,所述的保護裝置更包括兩個固定件、兩個連桿機構以及兩個可伸縮件,其中所述連桿機構分別連接所述固定件,所述可伸縮件分別連接所述連桿機構,且所述布簾設置于所述連桿機構上并具有矩形結構。
9.一種機臺保護系統,其特征在于,所述的機臺保護系統包括:
一如權利要求1-8中任一權利要求所述的保護裝置;
一電源,電連接至所述保護裝置的所述供電器;以及
一地震感測器,電連接至所述電源,其中當所述地震感測器檢測到大于一特定值的震度時,所述地震感測器傳送一信號至所述電源,使所述電源停止提供電力至所述供電器。
10.根據權利要求9所述的機臺保護系統,其特征在于,所述機臺保護系統更包括多個保護裝置,且所述電源分別電連接至所述保護裝置的所述供電器,其中當所述地震感測器檢測到大于所述特定值的震度時,所述地震感測器傳送所述信號至所述電源,使所述電源停止提供電力至所述供電器。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華邦電子股份有限公司,未經華邦電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610586740.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





