[發明專利]機臺保護系統及其保護裝置有效
| 申請號: | 201610586740.7 | 申請日: | 2016-07-25 |
| 公開(公告)號: | CN107658236B | 公開(公告)日: | 2019-12-17 |
| 發明(設計)人: | 蔡耀煌;林明言 | 申請(專利權)人: | 華邦電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 11127 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人: | 王濤 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;TW |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 機臺 保護 系統 及其 保護裝置 | ||
本發明提供一種機臺保護系統及其保護裝置,其中,該保護裝置包括至少一第一固定件、一第二固定件、一支撐件、一滾軸、一布簾、一電磁鐵以及一供電器。前述支撐件連接該第一、第二固定件。滾軸活動地設置于支撐件上。供電器可提供一電力至電磁鐵,使電磁鐵吸附滾軸,并使布簾處于一收納狀態。當供電器停止提供電力至電磁鐵時,滾軸沿支撐件移動,以使布簾展開并覆蓋一機臺。通過實施本發明,能使保護裝置在無操作人員于現場的情形下啟動,以達到防水、防塵等保護效果,亦即本發明可使機臺可符合消防安檢的規定,同時能避免機臺受液體滲入而造成損壞。
技術領域
本發明是有關于一種保護裝置,特別是有關于一種當供電器斷電時能自動展開布簾的保護裝置及機臺保護系統。
背景技術
在半導體晶片制造廠房內通常需配置有消防灑水系統,以符合消防安檢的規定。但是當發生如地震等復合式災害時,恐造成天花板上的消防水管泄漏,并導致液體滴落至晶片制造機臺或其他重要的設備而造成損壞。
目前使用于半導體晶片制造廠房的保護裝置大多是通過人為操作而啟動,進而可在機臺上方展開遮蔽物以達到保護機臺的效果,然而這種設備并無法在停電的情況下啟動以有效地保護機臺。
發明內容
為了克服前述已知問題點,本發明提供了一種保護裝置,用以保護一機臺,其中該機臺設置于一地面上,該保護裝置包括一第一固定件,固定于該地面且位于該機臺的一側;一第二固定件,固定于該地面且位于該機臺的另一側;一支撐件,位于該機臺上方并連接該第一、第二固定件,其中該支撐件相對于該地面呈傾斜;一滾軸,活動地設置于該支撐件上,并具有導磁材質;一布簾,卷繞于該滾軸上并處于一收納狀態,其中該布簾的一第一側固定于該第一固定件,該布簾的一第二側固定于該滾軸,且該第二側相反于該第一側;一電磁鐵,設置于該第一固定件的一側;以及一供電器,提供一電力至該電磁鐵,使該電磁鐵吸附該滾軸,并維持該布簾于該收納狀態,其中當該供電器停止提供電力至該電磁鐵時,該滾軸通過其本身的重力而沿該支撐件滾動,以使該布簾展開并覆蓋該機臺。
于一實施例中,前述的保護裝置,更包括兩個第一固定件、兩個第二固定件以及四個支撐件,其中該些支撐件分別位于該機臺上方并連接該些第一固定件、第二固定件,且該些支撐件形成一矩形區域,該機臺位于該矩形區域投影至該地面的范圍內。
于一實施例中,前述的布簾具有玻璃纖維材質。
于一實施例中,前述的支撐件與該地面形成一銳角。
于一實施例中,前述的第二固定件具有一限位部,凸出于該支撐件,并限制該滾軸于該第一固定件、第二固定件之間移動。
為了克服前述已知問題點,本發明亦提供了另一種保護裝置,用以保護一機臺,其中該機臺設置于一地面上,該保護裝置包括一固定件,固定于該地面且位于該機臺的一側;一連桿機構,位于該機臺上方并連接該固定件,其中該連桿機構具有導磁材質;一可伸縮件,連接該連桿機構;一布簾,設置于該連桿機構上并處于一收納狀態,其中該布簾的一第一側固定于該固定件,該布簾的一第二側固定于該連桿機構,且該第二側相反于該第一側;一電磁鐵,設置于該固定件的一側;以及一供電器,提供一電力至該電磁鐵,使該電磁鐵吸附該連桿機構,并維持該布簾于該收納狀態,其中當該供電器停止提供電力至該電磁鐵時,該可伸縮件撐開該連桿機構,以使該布簾展開并覆蓋該機臺。
于一實施例中,前述的布簾具有玻璃纖維材質。
于一實施例中,前述的保護裝置更包括兩個固定件、兩個連桿機構以及兩個可伸縮件,其中該些連桿機構分別連接該些固定件,該些可伸縮件分別連接該些連桿機構,且該布簾設置于該些連桿機構上并具有矩形結構。
為了克服前述一直問題點,本發明亦提供一種機臺保護系統,包括一如上所述的保護裝置;一電源,電連接至該保護裝置的該供電器;以及一地震感測器,電連接至該電源,其中當該地震感測器檢測到大于一特定值的震度時,該地震感測器傳送一信號至該電源,使該電源停止提供電力至該供電器。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





